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遠距/可攜式醫療需求殷 高整合晶片方案鋒頭健

文‧林苑卿 發布日期:2010/12/01 關鍵字:MCUDSPFPGAMEMSAFE

受惠於遠距智慧醫療照護、可攜式與聯網醫療電子需求萌芽,MCU、MEMS、FPGA等半導體行情看俏,在強調節能、小體積、低成本、高效能與可靠度醫療電子蔚為風潮之下,促使高整合度方案賣相佳,成為晶片商戮力經營的產品策略,預計短期內將有更多應用於醫療電子的高整合晶片方案問世。

另一方面,偏遠地區、新興、已開發和開發中國家對便捷、個人化的醫學診斷、治療與健康管理等需求與日俱增,帶動如口袋型心肺復甦術(CPR)急救輔助工具等可攜式醫療電子需求看漲,將激勵更多新興元件的需求。著眼於醫療電子已是兵家必爭之地,加上醫療照護、可攜式醫療電子勢不可當,國際半導體大廠紛紛透過技術與產品優勢,在不同關鍵元件領域各擅勝場,如微控制器(MCU)、微機電系統(MEMS)感測器、現場可編程閘陣列(FPGA)等成熟的產品線。然基於醫療電子的規格要求,對於元件的耗電量、體積、解析度、穩定度、可靠度等考驗也更加劇。  

根據市調機構Databeans預估,MCU已為最大宗的家用醫療市場半導體元件,2010~2015年的年複合成長率(CAGR)高達11%。因此也吸引德州儀器(TI)、意法半導體(ST)、亞德諾(ADI)、飛思卡爾(Freescale)等晶片大廠積極布局。  

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