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IDM轉型輕晶圓廠 SiP模組設計趁勢崛起

文‧梁振瑋 發布日期:2011/02/21 關鍵字:SiPIDM日月光射頻模組鉅景佐臻

SiP模組設計漸受重視,在全球IDM大廠釋出代工訂單下,台灣SiP供應鏈因此受惠;又伴隨著應用市場追求更高彈性、多元功能需求,模組設計能力成為關鍵的環節,不僅硬體供應須完備,軟體能力也不可或缺。

SiP邁向專業分工 台灣供應鏈受矚目 

SiP須由完整的供應鏈實現,從上游晶片設計、模組設計,到後段封裝及測試,每一個環節的角色必須互相緊密配合,在維持內部元件介面互通的原則下,增加SiP功能的豐富度。因此,提供SiP服務最大的挑戰是SiP各種元件資訊必須順暢地在供應鏈中流通。不過,由於台灣半導體產業分工精密,不如許多國際整合元件製造商(IDM)具備化零為整的優勢,缺少SiP元件資訊在內部快速流通,以及加速上市時程的優勢。  

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