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宜特引進12吋晶圓全自動切割機優化服務

發布日期:2011/11/17 關鍵字:宜特科技12吋晶圓全自動切割機MEMSCOB封裝

因應市場在12吋晶圓廠的建置已達成熟,產能進入一個新的快速成長期,宜特科技日前宣布引進「12吋晶圓全自動切割機」,此機台技術將使12吋晶圓無須破片量測,可協助客戶降低晶片損失,並提升時效性與良率,現已正式營運。  

宜特觀察發現,半導體景氣雖傾向降溫,前景未見明朗,不過,晶圓廠在12吋晶圓的可靠度樣品測試需求不減反增;此外,也由於12吋晶圓製程日趨成熟,能夠有效倍增產量,是當今最具成本效益的製程,因此IC設計公司目前多朝向選擇12吋晶圓製程來降低成本。  

宜特整合故障分析處處長張明倫表示,為滿足採用先進製程之客戶在樣品製備上的需求,宜特特引進12吋晶圓切割設備,該設備不但可提供完整12吋晶圓的切割服務,其雙軸切割的功能還可對應包含Low-K,微機電系統(MEMS)等特殊產品,同時能降低背崩機率,提升切割效率。  

導入後,宜特建構出全線12吋晶圓從切割至封裝樣品製備的服務能量,除可提供更高品質的測試服務外,更能有效縮短測試樣品製作時間,為客戶爭取時效。  

張明倫進一步指出,宜特進行此項業務已達10餘年,提供客戶執行從樣品切割、銲線、陶瓷封裝與COB封裝,以進行ESD或OLT等分析驗證一站式(One-stop solution)服務。因此儘管先前只有8吋全自動切割機,該項服務產能利用率仍可維持在九成以上。如今加入12吋晶圓切割設備,將使宜特IC封裝驗證服務更趨完整。  

宜特網址:www.istgroup.com

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