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泰科推出機板遮蔽產品降低EMI

發布日期:2013/09/23 關鍵字:泰科BLSEMI

泰科電子(TE Connectivity)推出機板遮蔽(BLS)產品。BLS產品經過沖壓或拉製後,可製成一件或兩件式金屬籠,有助於對板級元件進行隔離,降低最大程度的串擾,並且在不影響系統速度的前提下降低電磁干擾(EMI)。

泰科消費電子產品部產品經理Frank Basile表示,沖壓、電鍍和自動化一直是泰科幾十年的核心競爭力。此次全新推出的BLS產品,讓泰科能將這些核心競爭力轉化為客戶利益,以極具競爭力的價格加快上市時間及規模化生產。

最新BLS產品擁有多項標準化設計特性,包括端子鎖定孔(Contact And Locking Dimples)、拐角形狀(Corner Shape)和彎曲半徑(Bending Radii)。此外,泰科的當地應用工程師遍布美國、歐洲及中國大陸等國家和地區,能提供客戶快速可靠的支援。目前製作一件BLS原型約需72小時,具體時間長短將取決於樣品的複雜程度。

泰科的BLS產品再次證明其充分利用全球規模和低成本製造等優勢,滿足多行業的需求,進而造福客戶。

泰科網址:www.TE.com

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