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Win 8規格放寬 NB觸控模組報價下探30美元

文‧林苑卿 發布日期:2013/09/25 關鍵字:MicrosoftWindows 8LCDeTPOptical BondingOGS群創義隆

微軟(Microsoft)於2013年第二季再度放寬對於筆記型電腦觸控規格的要求,簡化或省卻全平面保護玻璃(Cover Glass)的外型加工,藉此縮減加工成本與提高生產良率,遂讓低階筆記型電腦的觸控模組報價從50美元驟降至30美元,可望加快Windows 8觸控筆記型電腦的普及。  

市調機構NPD DisplaySearch表示,微軟Windows 8於2012年10月26日發布後,至今並未如先前預期般有大幅度的成長,歸納出影響因素之一即為觸控模組單價高於50美元,致使終端商品價差高達100美元以上。  

Windows 8問世後,筆記型電腦品牌商積極尋求價格更為親民的低價觸控方案,然事實上,微軟觸控規格的要求正是左右筆記型電腦觸控模組成本的最大關鍵,換言之,若微軟不鬆綁Windows 8觸控規格的要求,低價觸控方案便難以成形。  

有鑑於此,微軟於2013年第一季時,首次針對Windows 8觸控規格帶有邊框和高度差的B面設計有條件的放寬,在此第二版本中,臨界區(Border)與邊框加起來的寬度至少達20毫米(第一版則要求光是臨界區須達20毫米),但兩者不能有高度差。  

據了解,在微軟Windows 8觸控規格第二版本出爐後,友達亦提出低價觸控方案eTP(Embedded Touch Panel),並符合微軟Windows 8觸控規格要求。eTP具有較小的圓角加工,並非純粹的直角長方形,且採用全貼合(Optical Bonding),讓觸控感應器玻璃可以與B面機構設計和液晶顯示器(LCD)面板間更為緊密、安全;同時,eTP比一般全平面的單片玻璃方案(OGS)價格低20%。  

然而,NPD DisplaySearch指出,儘管微軟發布Windows 8觸控規格第二版本以刺激觸控筆記型電腦市場滲透率,但觸控筆記型電腦的市占始終維持10~15%,也因此,微軟於2013年第二季再公布第三版本觸控規格。  

微軟的第三版本中,再次放寬觸控規格,如群創、義隆所提出的新設計中,邊框與臨界區、面板可視區的高度差已可被接受,臨界區至少有5毫米;同時,為便於手指滑行,邊框還設計一個斜角,讓邊框覆蓋住感應器玻璃(Sensor Glass)四周進行保護,空氣層(Air Gap)的貼合將更為可行,故毋須再做一般保護玻璃的外觀客製化加工,有利於降低觸控模組成本。  

NPD DisplaySearch分析,從微軟發布的三個版本觀之,簡化或省去保護玻璃外型加工,是觸控模組成本得以降低的關鍵,原因在於以OGS架構而言,其複合良率(線路蝕刻、保護玻璃加工與二次強化、貼合)高低關鍵在於保護玻璃的製程階段,因此若貼合採用空氣層,貼合良率將不再是問題,有助於減低成本。  

NPD DisplaySearch預估,若第三個版本的低價觸控模組方案成形,觸控模組價格可望跌至30美元,甚至供應商數量增加後,還有機會降至約25美元,將助力出貨量最大宗的低階筆記型電腦機種導入低價觸控模組的比例大增,帶動觸控筆記型電腦市場滲透率攀高。

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