晶片商已將封包追蹤(Envelope Tracking, ET)和數位預失真(Digital Pre Distortion, DPD)方案，視為卡位4G戰場的重要武器。因應長程演進計畫(LTE)頻寬、速率大增，對手機功率放大器(PA)帶來的功耗和線性度設計挑戰，包括處理器、電源管理和射頻(RF)晶片商皆加碼研發新一代封包追蹤和DPD晶片，以輔助PA動態調整電壓及增益值(Gain)，大幅改善LTE手機RF子系統效率。
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| NI自動化暨RF產品行銷經理潘建安認為，封包追蹤與DPD將逐漸成為LTE手機射頻子系統中不可或缺的功能。 |
美商國家儀器(NI)自動化暨RF產品行銷經理潘建安表示，雖然LTE為行動應用帶來更多發展空間，但也因技術規格躍升而引發諸多設計挑戰；其中，手機射頻子系統首當其衝，設計人員必須達成LTE高頻寬、高傳輸速率及多重輸入多重輸出(MIMO)天線的支援能力，同時有效控制PA功耗和線性度，因而掀起新一代封包追蹤、DPD技術導入需求。
事實上，封包追蹤和DPD早期係針對大型基地台設計，前者須具備封包偵測器(Envelope Detector)和電源調變器(Power Modulator)，以因應不同的封包傳輸需求，動態調整PA供電壓，達到省電效果。至於後者則在數位訊號處理器(DSP)或現場可編程閘陣列(FPGA)中，導入查表式(LUT)或記憶多項式模型(Memory Polynomial Model)演算法，協助PA維持一定的線性度，以確保RF訊號品質。
隨著手機升級LTE、LTE-A需求湧現，行動晶片商和系統廠也開始聚焦這兩項技術，包括聯發科、高通(Qualcomm)和邁威爾(Marvell)等處理器業者，Nujira、RFMD、Skyworks、TriQuint與立積電子等射頻IP/晶片供應商，以及PMIC廠戴樂格(Dialog)皆大舉投入研發，揭開手機封包追蹤與DPD技術大戰的序曲。
其中，高通已率先在旗下RF360射頻解決方案中，新增封包追蹤晶片陣容，搭配其互補式金屬氧化物半導體(CMOS)PA，可因應LTE封包傳輸量需求動態調整PA驅動電壓，以節省電力；同時，聯發科則在旗下電源管理方案部門設立封包追蹤/DPD技術研發團隊，積極追趕高通的腳步。
無獨有偶，Skyworks和TriQuint等射頻元件供應商，也透過向Nujira授權封包追蹤IP的策略，開發新款支援該功能的PA及周邊射頻元件；至於Dialog更醞釀在下一代PMIC中整合封包功率追蹤或DPD功能，以瓜分LTE設計新商機。
潘建安分析，一般認為手機最耗電的部分首推顯示器，其實射頻子系統的耗電量也不分軒輊，而其中的PA就占高達50%以上功耗，遂成為影響手機續航力的元凶之一；尤其LTE與LTE-A將引進載波聚合(Carrier Aggregation)和MIMO等新技術，大幅增加手機射頻子系統的複雜度，因此一線手機品牌廠遂開始要求晶片商提供封包追蹤與DPD方案，並規畫於明年上市的旗艦機種中正式導入這兩項功能。
近期手機供應鏈業者對封包追蹤、DPD的測試驗證需求已顯著增溫，激勵儀器商競相卡位商機，其中，NI已搶先發布一套完整的PXI模組化量測方案，並與相關晶片商陸續展開合作。
潘建安強調，封包追蹤和DPD測試須串連射頻訊號產生器/分析儀、電源供應器、任意波形產生器、高速數位I/O和示波器等多元儀器，並嚴格要求同步誤差低於100微微秒(ps)，將為傳統以單機儀器為主的量測方案帶來嚴峻考驗；此將刺激晶片商和系統廠擴大改搭PXI模組化設備，以縮減設備占位空間、投資成本，並透過PXI通訊協定達成各個儀器模組間的精準同步，提供可靠的測試結果。
