益華設計工具獲台積電7nm早期設計與10nm生產認證

2016 年 04 月 01 日

益華近期宣布旗下多項數位、簽核(Signoff)及客製/類比工具已通過台積公司10奈米(nm)FinFET製程的V1.0版設計參考手冊(DRM)以及SPICE模型認證。同時,該公司與台積公司將繼續合作,朝向7nm的相關技術邁進。


Cadence資深副總裁暨數位及簽核與系統認證事業群總經理Anirudh Devgan表示,該公司的工具經過認證之後,系統和半導體廠商就可以用更快的速度,將採用先進製程技術的各種設計推出到市面上。透過該公司與台積公司更深入的合作,讓該公司可以與客戶有更多的互動,參與他們各種10nm的設計作業,並更進一步投入7nm的設計流程,以便讓客戶從這些尖端的製程技術中獲得較大的優勢。


這些Cadence客製/類比、數位及簽核工具均在台積公司的高效能參考設計中進行驗證,可以提供客戶各種創新的方法,以便達成台積公司7nm與10nm製程所帶來的各項優勢,進而達到更高的效能、更低的耗電以及更小的產品面積。


除了獲得台積公司10nm製程認證的工具之外,Virtuoso Liberate特性解決方案及Virtuoso Variety統計特性解決方案也都經過其認可,因此可提供精確的Liberty資料庫,並透過Liberty 變化格式(LVF)模型所需要的各種創新方法。而各種電子遷移模型,則可以使用於超低耗電量的應用中。


益華網址:www.cadence.com

標籤
相關文章

台積電選用益華Virtuoso/Encounter平台

2012 年 10 月 31 日

益華發表USB SSIC規格專屬驗證IP

2013 年 02 月 09 日

是德新版ADS軟體新增Silicon RFIC互通性

2015 年 01 月 23 日

Cadence任命Anirudh Devgan擔任總裁

2017 年 11 月 23 日

新思/台積電聯手加速3奈米SoC製程創新

2020 年 09 月 11 日

TI/益華聯手模擬/驗證電路 縮短產品上市時間

2020 年 09 月 17 日
前一篇
虛擬實境熱潮推助 360度環景應用有看頭
下一篇
東芝推出高效率雙極雙通道步進馬達驅動IC