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芯科發表新多重協定無線軟體

發布日期:2017/11/13 關鍵字:ZIGBEE智慧標籤藍牙低功耗

芯科科技(SILICON LAB)日前為其WIRELESS GECKO系統單晶片(SOC)和模組產品組合發表新動態多重協定軟體,不僅可同時在單一SOC上運行ZIGBEE和藍牙低功耗(BLUETOOTH LOW ENERGY),並提供此兩種協定的關鍵應用優勢。多重協定解決方案可實現物聯網(IOT)應用的先進功能,且不產生雙晶片架構的額外複雜性和硬體成本,進而能將無線子系統物料清單(BOM)成本和尺寸降低達40%。

芯科科技資深副總裁暨物聯網產品總經理DANIEL COOLEY表示,藉由WIRELESS GECKO SOC和模組及動態多重協定軟體,開發人員將能使可連接裝置轉變為智慧型的多功能應用,以實現自動化、加速智慧裝置普及、並提供下一代物聯網功能。在單晶片上提供多重協定ZIGBEE和BLUETOOTH連接也能降低設計成本、簡化軟體發展、改善產品生命週期管理並加速上市時間。

受益於SILICON LABS多重協定軟體的應用實例包括智慧照明,在住宅照明中,消費者可運用智慧型手機APP來簡化設備安裝/設定。基於ZIGBEE的商業照明系統可擴展傳輸藍牙BEACON,以實現室內定位服務或資產追蹤。智慧家庭物聯網產品可連接至普及的家庭自動化平台和語音助理,其於支援ZIGBEE的同時,並可支援直接連接至智慧型手機,以進行簡單的設定和本地端監控。智慧建築的部分,則使基於ZIGBEE的商業建築自動化系統能被有效擴展,讓開發人員可使用具備BLUETOOTH功能的智慧型手機、平板電腦或智慧標籤與其進行互動。

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