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大數據/AI興起 五大引擎驅動應材成長

文‧侯冠州 發布日期:2017/12/22 關鍵字:半導體設備Applied Material晶圓製造

3D NAND、晶圓代工、製程圖形技術(Patterning)、先進顯示器技術,以及中國成長將成驅動應用材料(Applied Materials)營運成長五大因素。應用材料公司集團副總裁暨台灣區總裁余定陸表示,人工智慧(AI)及大數據興起,促使半導體製程複雜度大增,先進製程投資成本攀高;而應材也受益於AI及大數據能量爆發,五大需求將持續推動公司成長。

應材2017會計年度財報創新高,其營收增加34%,達145.4億美元。GAAP毛利率也創新高,達44.9%,營業淨利為38.7億美元,每股盈餘為3.17美元。非GAAP調整後毛利率比去年同期增加2.9個百分點,成為46.1%;非GAAP調整後營業淨利率增加73%,達40.5億美元,每股盈餘增加86%,達3.25美元。

余定陸說明,AI將在未來幾年翻轉產業,傳統技術已無法負荷大量資料的運算需求,因此半導體商加速推動下一代記憶體與高效能運算晶片,以滿足AI及大數據應用,進而使得製程複雜度大增;而製程複雜度的增加,連帶使得半導體廠資本投資大升,也為應材帶來新商機。

以半導體新廠資本投資為例,增加晶片複雜度等同增加資本密度。在應用材料公司的每個單一市場中,資本密度都在增加。NAND(2D planar到3D)增加60%,DRAM(25nm到14~16nm)增加40%,晶圓代工(28nm到7nm)增加100%。對於晶圓代工而言,這是一個很大的數字,比記憶體多三倍。對顯示器設備而言,第六代(LCD到OLED)的資本會增加425倍。

余定陸指出,由此可見,產品複雜度增加,加上半導體技術變遷,均為應材創造新的成長機會,而3D NAND、晶圓代工、製成圖形技術、先進顯示器技術,加上中國市場不斷成長,更是未來驅動應材營運成長的主要因素。

綜上所述,AI及大數據的興起,半導體市場已產生根本性的變化;加上虛擬實境(VR)/擴增實境(AR)、自駕車、智慧醫療等創新應用,促使半導體設備市場(WFE)持續成長,且逐漸打破週期,使半導體設備商營收來源日漸多元。

 

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