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擴大晶圓製造合作 高通採用三星EUV製程布局5G市場

文‧侯冠州 發布日期:2018/02/23 關鍵字:SamsungQualcomm7LPP EUV

三星電子(Samsung Electronics)與高通(Qualcomm)宣布,預計將雙方長達十年的晶圓製造合作關係擴展至極紫外光(EUV)製程,包括高通下一代Qualcomm Snapdragon 5G行動晶片,也將採用三星7奈米LPP(Low-Power Plus)EUV製程,以縮小晶片尺寸,實現更大的電池空間及更輕薄的設計。

三星晶圓代工業務與營銷團隊執行副總裁Charlie Bae表示,該公司很高興能與高通繼續擴大於5G技術上的合作關係,這次的合作對三星晶圓代工業務而言是重要的里程碑,因為這代表高通對三星晶圓製程技術的信心。

據悉,三星於2017年在7奈米製程中,首度導入極紫外光微影技術,希望可藉此突破摩爾定律。和10奈米FinFET製程相比,7奈米LPP EUV的製程工序較少,可提升40%面積使用效率、良率較高,且性能增加10%,功耗則降低了35%。

高通希望透過7LPP EUV製程技術,能有效減少Snapdragon 5G行動晶片的尺寸,減少占位空間,使原始設備製造商(OEM)能有更多空間增加電池容量或是進行薄型化設計;高通指出,透過先進的製程技術與晶片設計,預期電池壽命將會顯著提升。

高通旗下子公司,高通技術公司(Qualcomm Technologies, Inc.)供應鏈管理與採購部門高級副總裁RK Chunduru表示,與三星合作,透過7nm LPP EUV技術,在製程流程改變與先進晶片設計相結合的情況下,該公司新一代Snapdragon 5G行動晶片組將獲得更多優勢,進而提升未來5G設備的用戶使用體驗。

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