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華為/蘋果虎視眈眈 高通「軟硬兼施」布局AI市場

文‧侯冠州 發布日期:2018/03/08 關鍵字:QualcommSnapdragon人工智慧

手機晶片大廠高通(Qualcomm)目前已推出三代針對人工智慧(AI)的平台,並持續關注AI應用與其所需的軟硬體需求。而隨著AI於手機產業發展持續增溫,競爭對手也逐漸增加,像是華為(HUAWE)、蘋果(Apple)等手機品牌也紛紛投入此一領域發展,並相繼推出相關解決方案(如Kirin 970、A11 Bionic)。對此,高通表示,相較於華為、蘋果等採專用硬體發展AI的策略,該公司未來仍採取「軟硬兼施」的方式,因應AI發展。

高通旗下子公司,高通技術公司(Qualcomm Technologies, Inc )產品管理總監Gary Brotman表示,高通現已推出了三代針對AI的平台,且一直關心AI應用案例及其所驅動的硬體和軟體需求。就目前而言,該公司認為現在的應用案例(Use case)尚不需要採用專屬的AI硬體,當然,這並不代表高通未來不會考慮發展專用的AI硬體。

Brotman進一步解釋,目前整個產業面臨的挑戰在於,AI發展非常迅速,演算法幾乎每天都在演進。因此,採用專用硬體平台具有一定的風險,因為在開發之初就須要預判未來18個月AI領域發展的趨勢和熱點,並將相應的技術放到專用硬體平台中。

也就是說,一般硬體從設計生產到上市,週期約需要18個月的時間,而AI演算法演進非常迅速,到硬體真正推出市場的時候,之前的解決方案可能已不再適合。此外,開發專用的AI硬體也會增加相應的晶片成本。

Brotman說明,現在絕大多數的開發者都在他們的AI演算法中使用自訂的運行層,但專用硬體處理這些自訂層效率不佳,因此開發者不得不調用其他模組,如GPU或DSP進行處理。

然而,在軟體方面,不管是來自ARM還是其他廠商的軟體工具都可以提供非常高的靈活性。開發者不僅可以瀏覽底層硬體,這類軟體工具還可以説明他們在某些情境下靈活地通過程式設計充分利用硬體能力,如Snapdragon平台的DSP,以説明降低開發者需要修改演算法的風險。因此,高通日後於AI的發展上,仍會以軟體和硬體的結合來應對人工智慧需求。

針對未來布局,Brotman透露,接下來幾個月,該公司將會發布針對AI性能基準體系,主要關注以下三個方面。首先是AI處理案例的性能,包括速度和幀數;其次是功耗;最後是精準度。高通期望能在這三點上獲得平衡,如果一味地追求處理性能的高效,它的精準度可能就會下降,所以希望能有個更平衡的評價體系。

Brotman說,其實,跟基準測試相比,應用案例才是真正的試金石,能最真實地顯現AI性能情況。

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