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Dialog可組態混合訊號IC出貨量超過35億顆

發布日期:2018/05/17 關鍵字:戴樂格CMICGreenPAK元件非揮發性記憶體ISP

戴樂格(Dialog)宣布其可組態混合訊號IC(Configurable Mixed-signal IC, CMIC)出貨量已突破35億顆,這個里程碑證明了Dialog的可組態技術(包括極成功的GreenPAK產品系列)已成為市場的優先選擇。

Dialog副總裁暨可組態混合訊號事業處總經理John Teegen表示,該公司的CMIC產品已快速成長到超過35億顆的出貨量,主要推力來自於客戶對GreenPAK系列的快速採納。GreenPAK傑出的市場成績,主要因素之一是因為Dialog為該系列提供了高品質的開發工具。最新的矽晶元件也延續此一優勢,而且增加了更多的開發平台支援 SLG46824 和 SLG46826。這些新工具將協助該公司客戶加速將新元件設計到他們的終端產品。

此一新記錄背後推動因素來自Dialog 的CMIC技術,能讓設計工程師簡單快速開發新電子產品。Dialog已推出一系列開發工具平台,進一步支援採用新發布GreenPAK SLG46826 和 SLG46824 CMIC的設計者。

現共有五款支援開發平台,確保使用GreenPAK開發電子產品的工程師擁有最豐富的選擇。GreenPAK工具的三大骨幹平台,包括DIP Development Platform、Advanced Development Platform和Pro Development Platform,都可支援SLG46826和SLG46824。Spice Simulation Platform也已開始供應,可支援SLG46826和SLG46824,是具備零成本優勢的開發工具組,同時結合免費下載的GreenPAK Designer Software。最新的In-System Programming Board 開發平台將支援In-System Debug(ISD)和In-System Programming(ISP)。

SLG46826 和 SLG46824 GPAK供應2.0×3.0 mm 20-pin STQFN封裝,是使用簡單I2C串列介面以支援ISP的CMIC產品。可精簡開發程序,能將一顆未配置的GreenPAK元件安裝於電路板,並且支援非揮發性記憶體(NVM)的In-System 配置,簡化系統檢測。

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