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邊緣運算應用興起 抗硫化記憶體需求急增

文‧侯冠州 發布日期:2018/05/21 關鍵字:Edge Computing宇瞻SSD工業電腦記憶體模組

邊緣運算(Edge Computing)將帶動抗硫化記憶體模組需求大漲,宇瞻科技認為,由於邊緣運算裝置多位於條件嚴苛且複雜的應用環境,因此,具備實質抗硫化效果的工業用記憶體模組需求也隨之成長,抗硫化記憶體模組成長持續上升。

宇瞻科技DRAM產品管理部產品副理張志亮表示,邊緣運算應用日增,小型伺服器或終端閘道器的建置數量也愈來愈多,帶動了記憶體與SSD的需求。然而,這些設備的架設環境多半不如雲端資料中心,較為嚴苛、複雜,因此,對於記憶體模組的可靠度要求會更高,使抗硫化逐漸成為一個必備條件。

換言之,於嚴苛環境下(如高溫、高汙染)運作的設備,其環境中濃度超標的懸浮微粒含有大量硫化氣體「硫化氫」,易與電阻中作為導體的電極層的「銀」材料化合,產生絕緣體「硫化銀」,導致電阻阻值增加,甚至形成開路而失效,產品也會因而日益受損耗弱。

因此,抗硫化技術逐漸受到重視,例如工業電腦(IPC)產業便十分關注記憶體硫化問題,深知記憶體硫化對工業電腦、網通與伺服器產品可靠度及使用壽命影響甚鉅,因此開始要求導入抗硫化記憶體模組,期能藉此增進產品附加價值並創造差異化。

為滿足市場需求,宇瞻科技從改變電極層材料著手,使產品具備更高的抗硫化效果。張志亮指出,過往的抗硫化技術,大多電阻電極層上使用耐硫材料,增加一層耐硫層包覆,避免電極層與硫化氣體直接接觸,加強電阻對硫化氣體的防護能力。不過,此種作法常因為製程關係,耐硫層常會出現偏移而影響抗硫化效果。

因此,宇瞻科技便決定改變電極層材料,將以往常使用的銀,替換成由「金」、「銀」、「鈀」結合而成的特殊合金材料,以達到最高的抗硫化效果。

據悉,一般記憶體模組於高溫、高濃度含硫的環境中,不到200小時就會開始出現硫化腐蝕情形,造成故障問題;而採用特殊合金材質的抗硫化記憶體,其元件均通過抗硫化ASTM B809-95測試規範,於105度的高溫、高濃度含硫環境下仍可穩定正常運作超過1000小時,提升抗硫化耐用度高達5倍以上。

張志亮說,金和鈀這兩種材料都具備很高的抗腐蝕性,採用這兩種材料與銀結合所產生的特殊合金,對於高溫、嚴苛的環境便有很高的抵抗性,能確保產品可靠度與耐用度,滿足系統長時間穩定運作之需求,進而有效提升系統整體使用壽命。

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