MicroLED顯示技術的發展備受矚目，其中巨量轉移更是眾廠商迫切需要解決的技術瓶頸。由於玻璃基板相較於PCB基板而言，較容易實現巨量轉移，因此已成為眾廠商們的技術優化方向。玻璃基板更已經成為手機、智慧手表等中小尺寸MicroLED顯示器的首選方案。
研調機構集邦科技綠能事業處研究協理儲于超指出，在今年比較值得留意的是，許多廠商開始展示拼接式的大型MicroLED看板。例如，索尼(Sony)在2017年便展出了「CLEDIS」(Crystal LED Integrated Structure)顯示器，並宣告即將開始開賣；三星(Samsung)也宣稱The Wall即將在2018年下半開賣，大型MicroLED顯示器即將量產。
儲于超認為，在所有目前所展示過的產品中，以Sony的CLEDIS顯示器之技術最為成熟。由於Sony CLEDIS所使用的PCB板尺寸已是目前的極限，MicroLED的晶粒等級已小於30微米，更採用了主動式驅動方案。以此技術架構而言，未來會遇到比較大的挑戰依然將在於MicroLED巨量轉移至PCB板的過程。
儲于超進一步說明，由於PCB板的平整度不高，因此MicroLED晶粒難以直接轉移至PCB板。以Sony小於30um的晶粒尺寸而言，在晶粒轉移至PCB板的過程中，必須要先轉移至一個暫時的基板，才有可能再次轉移至PCB板上。而MicroLED晶粒轉移至玻璃基板的程序則相對比較容易，因此，目前眾廠商們皆在思考，未來若是MicroLED成本要降低，可能必須考慮將PCB板換成玻璃基板，再以玻璃基板去做TFT的主動式驅動方案，以此方式降低製造成本。
正因如此，目前在如智慧手表的中小尺寸MicroLED顯示器開發上，玻璃基板已成為主流方案。然而，若採取玻璃基板拼接製成大型顯示螢幕，也可能會遇到許多尚未解決的技術問題。
