熱門關鍵字:SiP | 自駕車 | 藍牙5 | NB-IoT | AI

訂閱電子報

立刻輸入Email,獲取最新的資訊:

收藏功能:
分享報新知:
其他功能:

Wave Computing攜手博通 衝刺7奈米AI晶片開發

文‧吳栢妤 發布日期:2018/08/07 關鍵字:AI人工智慧7nm先進製程節點DPU

隨著人工智慧(AI)技術與應用的演進,其工作負載與神經網路的複雜度正呈現爆炸性的增長,而業者也嘗試藉由先進半導體製程生產出符合AI應用所需的處理器。日前,AI新創公司Wave Computing即宣布將與博通(Broadcom)展開合作,共同將該公司下一代資料流處理器(Dataflow Processing Unit, DPU)推升至7nm製程。並以該款DPU為基礎,推出AI系統解決方案。而這也是首家宣布採用7nm製程技術進行AI系統開發的廠商。

Wave Computing技術長Chris Nicol說明,該公司下一代DPU將自家數據流架構及64位元多執行緒(Multi-threaded)核心技術和台積電(TSMC)的7nm製程技術結合,以提升其邊緣應用的AI解決方案的處理效能,並降低生產過程的風險與成本。此外,博通的封裝與測試經驗以及7nm矽智財(IP)平台,也都將有利於該公司,進一步提升AI系統的效能與容量,以因應龐大的機器學習數據集。

博通ASIC產品部門資深副總裁兼經理Frank Ostojic也指出,AI工作負載與神經網路的複雜度正呈現爆炸性的增長,而他認為,7nm先進製程與資料流技術的整合,將有助於AI產業更快地創新從雲端到物聯網的應用。

整體而言,Wave Computing現行版本的DPU採用的是16nm的製程,而下一代DPU將採用台積電7nm製程進行生產,並藉助博通的設計平台、量產技術,以及其通過認證且適用於高性能深度學習應用的7nm 56Gbps與112Gbps串列器/解串列器(SerDes),完成產品開發與生產。

針對這項合作案,市場研究機構Moor Insights&Strategy資深分析師Karl Freund表示,7nm製程與資料流技術的結合,將有利於打造能滿足AI應用嚴苛要求的處理平台。而他也看好博通在先進製程設計方面的知識,能協助Wave Computing在AI技術上的開發。

研討會專區
熱門文章