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半導體封裝產業走向工業4.0  各廠進展快慢不一

文‧黃繼寬 發布日期:2018/10/29 關鍵字:關燈工廠智慧製造iNEMI移動機器人

由於產品特性的緣故,跟其他製造業相比,半導體製造相關產業的自動化程度一直是名列前茅。但從自動化走向智慧化,也就是從工業3.0走向工業4.0,實現數位轉型,則是另一個截然不同的故事。

對半導體製造產業來說,由於業內領導企業想得夠遠,加上產業協會居中協調,早早就訂立了SECS/GEM這類半導體設備專用的聯網通訊標準,因此工業物聯網對相關業者來說,不僅不是新概念,更已經與日常運作緊密結合。然而,機台互聯只是落實智慧製造的第一步,各廠商在智慧製造上的布局進展,在這條起跑線之後,就呈現天差地遠的局面。

據了解,智慧製造進展速度最快的台積電,光是一條產線上平均就有7~8萬個感測單元,讓台積電的製造團隊不只可以即時掌握生產線的一舉一動,還有大量資料可以進一步分析各製程步驟的細部狀況,找出良率問題的成因或產能瓶頸所在,進而謀求改善對策。但對於其他晶圓代工廠,甚至是封測相關供應鏈業者而言,智慧製造的推展進度就存在相當大的落差。

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