人工智慧(AI)語音辨識發展起飛，進一步帶動MEMS麥克風的需求，然而在這波需求的背後，不僅是MEMS麥克風本身的規格需要提升，就連生產製程的良率要求，也成為廠商關注的焦點。
鑫創科技市場行銷部經理曾建統表示，AI語音發展趨勢規格目前呈現兩極化的發展，針對較於成熟的消費型應用產品(如手機、筆電與耳機)，現有的MEMS麥克風性能皆已可滿足其應用需求，但另一方面，對於MEMS麥克風的靈敏度、收音與抗噪有更高要求的AI應用(如智慧音箱類型產品)，則對MEMS麥克風技術規格要求更嚴苛。換言之，面對這兩種截然不同的應用，MEMS麥克風除了技術規格有提升的必要，同時也有在既有產品與技術規格下，提升產品良率的技術考量須同時並進。
曾建統談到，該公司看到許多語音應用產品，在生產過程中的不良率問題經常在MEMS麥克風元件的節點中被突顯出來。原因在於，相較於其他類型的感測元件，MEMS麥克風的元件特性更為脆弱，不適合用水洗或吹風的方式進行處理。不過在要求產品整體的輕薄短小與高性能的需求，開發商追求更高製程，而高製程的生產過程，對於MEMS麥克風本身的元件特性經常背道而馳。再者，受限於MEMS麥克風本身價格低廉的因素，生產者是否希望透過製程改進MEMS的良率問題，也是一個須考量的因素。
隨著消費型產品在輕、薄、短小的要求下，開發商需要透過製程的改善，進而滿足產品機構上的要求，也基於此，PCB板上的MEMS麥克風，經常成為容易出錯的問題點。舉例說明，水洗、噴發氣體與壓力變化都會對麥克風良率產生影響，然而有些新製程為了清除感測器上的雜質，採用水洗的製程做清洗的動作；此外，也有些製程於真空環境中生產，當生產完畢時，產品就會進入破真空的階段，過程中會產生一些壓力變化，進而影響麥克風的良率。
不僅如此，由於產品對於靜電放電(ESD)要求越來越嚴苛，因此系統產品在測試ESD過程中，需要拿靜電槍對各個接口發射靜電測試，而MEMS麥克風元件又經常擺放於開口處，也容易使得MEMS麥克風元件受到影響。
整體而言，曾建統分析，ESD的防護是系統層面的問題，需要透過客戶生產、製程上的協助予以克服。但從另外一個層面來看，上述提到的系統產品開發問題，單純從表面上看到的是MEMS麥克風造成良率的影響，但這背後某種程度也是MEMS麥克風廠商所面臨的一大瓶頸。
曾建統表示，目前台灣IC設計商尚未在MEMS麥克風市場中受到Tire 1開發廠關注或合作的主要原因在於，即便台灣MEMS麥克風廠商可以滿足開發商規格上的要求，但在生產良率的要求，比起一般國際大廠則較為不足，故如何協助開發商提升良率問題，將成為未來拿下AI語音龐大商機關鍵要素。
