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Intel CES展示新技術 Foveros 3D封裝新品亮眼

文‧程倚華 發布日期:2019/01/09 關鍵字:ComcastCESMobileyeOrdnance Survey

英特爾(Intel)近日發布了多項關於PC和新裝置的訊息,其中包括人工智慧(AI)、5G和自動駕駛等多個快速成長的應用領域;也討論了資料中心、雲端服務、網路和邊緣運算等領域在實現新的用戶體驗和未來產品外型設計上所需要的創新。 其中,也發表了採用Foveros 3D封裝科技的最新平台Lakefield,並預計將在今年投產。

英特爾客戶運算事業群資深副總裁 Gregory Bryant 認為,下一個運算時代所要求的創新將達到完全不一樣的水平,將涵蓋整個生態系統並涵蓋各個面向領域之運算,英特爾也要求自己達成比這樣更高的目標。

英特爾展示了最新且具備先進AI和記憶體功能的Intel Xeon可擴充處理器產品,以及第9代Intel Core桌上型電腦產品。也討論了可用於PC、伺服器和5G無線存取基地台的新10奈米產品,該產品奠基於3D封裝技術(Foveros)。

英特爾於2018年底首次宣布開發出3D堆疊封裝技術Foveros,是採10奈米製程的低功耗運算元件。在CES展會上,英特爾也首度展示了一個代號為Lakefield的新客戶端平台,此平台首度採用了Foveros 3D封裝科技。這種混合式的CPU架構能夠將過往必需各自獨立的不同IP元件整合在一個佔用較少主機板空間的單一產品當中,從而使OEM廠商能夠更具彈性地實現輕薄的外型設計。Lakefield預計將於今年投產。

英特爾也強調,當科技在整個運算範疇中能夠發揮相輔相成的效果時,能夠帶來什麼樣的成果則更為重要。因此,英特爾亦與各大廠積極展開合作。例如,Comcast和英特爾正在共同合作,希望能將連網家庭化為現實。另外,與阿里巴巴合作的新計畫,也展示了英特爾的人工智慧科技將如何在東京奧運期間提供運動員監測應用。與Mobileye和Ordnance Survey的合作,則將致力於實現智慧城市和提升行路安全的理想。

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