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實施汽車晶圓偏移監控 車用元件良率提升有秘訣

文‧David W. Price/Jay Rathert/Douglas G. Sutherland 發布日期:2019/02/11 關鍵字:車用電子汽車晶圓ASPPFMEA

製造汽車IC的半導體工廠通常提供整套車用晶片服務(ASP)。這些ASP提供客製化製程,其中包括更多製程控制和製程監控等,或保證使用最佳製程機台,ASP的目標是協助確保所生產的晶片可滿足汽車產業嚴格的可靠性要求。但即便採用整套車用晶片服務,偏移也在所難免,因其存在於任何受控製程之中。認識到這一點,車用晶片半導體廠特別注意為其關鍵製程層建立綜合控制計劃,這也成為其製程失效模式和影響分析(PFMEA)的一部分。

控制計劃詳細說明了受到監控的製程步驟及其監控方式,包括指定檢測靈敏度、採樣頻率以及所採用的確切製程控制系統訊息等細節。精心設計的控制計劃能夠檢測到所有偏移,並防止因採樣不足使得「極端異常的」漏網晶圓出廠。此外,該計劃將清楚地指出哪些晶圓受到每次偏移的影響,從而可以將其隔離並更充分地處置,這確保了不合格的元件不會被無意的運送出廠。

為了實現這些目標,確保晶圓品質,整套車用晶片服務的控制計劃與消費產品IC生產的控制計劃相比,往往需要更全面的檢測和量測。

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