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搶進全球低功耗物聯網 NB-IoT聚焦R14/多模開發

文‧吳栢妤 發布日期:2019/02/14 關鍵字:NB-IoTFOTAR14LTE-M

NB-IoT R14版本於2017年6月底定,而3GPP也表明,2020年前不會再推出NB-IoT與eMTC(LTE-M)以外的新技術標準。在技術規格上,R14版本強化NB-IoT效能與整體的穩定性,並導入空中韌體更新(Firmware Updates Over The Air, FOTA)機制支援設備與裝置更新,使得NB-IoT技術更具確定性,也吸引業者逐步投入NB-IoT開發,預期2019年產業將聚焦於R14解決方案的開發。

事實上,在R14版本公布之初,只有部分晶片廠選擇跟進R14,如聯發科在2017年6月即宣布推出符合R14的NB-IoT系統單晶片(SoC),而華為也在2017年底推出支援R14的Boudica 150 NB-IoT晶片。但同屬NB-IoT技術規格主導廠商之一的高通,直到2018年上半年都沒有推出R14晶片,市場對於選用R13版本或R14版本進行商用布建也始終沒有定見。直到2018年12月,高通推出旗下首款符合R14版本的物聯網專用蜂巢式晶片組,市場趨勢才逐漸明朗。目前包括移遠通信、芯訊通、金雅拓與泰利特等模組商,也都宣布採用該款晶片開發R14產品,商用產品預計在2019年上市。

談到R13與R14規格,u-blox商業開發經理黃俊豪表示,R14功能演進中,FOTA機制對於商用布建尤其重要。R13規格並沒有強制要求支援FOTA,導致裝置功能更新不易,且會帶來龐大的人力與成本負擔。若晶片/模組沒有額外支援FOTA功能,R13的晶片可能只能供測試階段使用。

裝置的可靠度、資訊安全、覆蓋範圍、彈性與尺寸,都是LPWA模組設計的要點。此外,由於目前各國主流技術與採用的頻段皆有不同,為能滿足全球應用市場,除了整合Wi-Fi、GPS等技術,模組商也紛紛推出支援2G/LTE-M/NB-IoT的多模以及多頻解決方案,為用戶在終端移動性和國際漫遊等方面提供更多選擇的可能性。

對此,移遠通信高級副總裁張棟表示,儘管NB-IoT在技術與生態系的演進之下,已逐步邁向全球化部署,但部分區域仍處於GSM和NB-IoT的過渡階段,因此,市場對於多模方案仍有一定的需求。多模與多頻方案,除了有助於模組商掌握全球低功耗物聯網市場,也能藉由彈性化的選擇協助產業將既有的2G終端逐步轉向LTE-M/NB-IoT。

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