挑戰Mega柱體均勻度/RDL導孔最佳化 ECD製程異質整合多方並進

作者: Bryan Buckalew
2020 年 04 月 30 日
PC、汽車、IoT、醫療、行動和機器人,以及機器學習和AR/VR等多樣化應用帶動電子產業的發展。這些看似截然不同的應用,不僅都需要互聯網的功能,而且也都要求更高的效能與可靠性、更低的功耗和成本,以及更小的外型尺寸。多重的需求為異質整合技術帶來共同挑戰,並影響銅電化學沉積(ECD)製程。
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

FOWLP/3D IC加劇缺陷問題 先進封裝檢測技術重要性日增

2016 年 04 月 10 日

大廠競相投入 扇出型晶圓級封裝漸成主流

2018 年 04 月 16 日

暫時接合材料創新  FOWLP製程實現高接合密度

2018 年 01 月 20 日

減少高圖案密度區域金屬腐蝕 半導體CMP製程可靠性提升

2022 年 04 月 09 日

AI人機協作降半導體製程開發成本(3)

2023 年 10 月 27 日

AI人機協作降半導體製程開發成本(4)

2023 年 10 月 27 日
前一篇
泓格推智慧USB轉2埠CAN/CAN FD總線轉換器
下一篇
人臉辨識打響知名度 ToF應用踏上驚奇之旅
最新文章

歐特明以視覺AI實現交通事故歸零願景

2024 年 04 月 17 日

研華/台灣車聯網協會攜手展示AIoV智慧車聯網方案

2024 年 04 月 17 日

Ansys正式發布AI虛擬助手AnsysGPT

2024 年 04 月 17 日

ST推出新一代時間飛行感測器

2024 年 04 月 17 日

英飛凌獲得群光電能「氮化鎵策略合作夥伴獎」

2024 年 04 月 17 日