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5G考驗晶片封裝可靠度 模擬工具協力解難題

文‧徐志敏 發布日期:2020/05/14

5G是一個萬物互聯的時代,機器與機器能夠通信將成為普遍的特點。據賽迪智庫《5G十大細分應用場景研究報告》,5G將在VR/AR、超高解析度視訊、車聯網、聯網無人機、遠端醫療、智慧電力、智慧工廠、智慧安防、個人AI設備、智慧園區等方面大放異彩,具有非常廣闊的前景。

對於這些應用場景來說,5G基礎設施以及雲端運算、邊緣運算,AI等關鍵技術,搭配為不同應用場景設計的終端設備,可實現極其豐富的功能和體驗。但各式各樣的5G設備,都面臨著類似的技術挑戰,比如5G智慧手機、網路設備所使用的系統單晶片(SoC)、射頻積體電路(RFIC)等,一方面必須符合溫度和功耗限制,另一方面仍須具備強大的資料處理能力。

因此,5G晶片的可靠性,是工程師在設計相關晶片產品時,必須重點考慮的面向,且必須從晶片、封裝、系統等不同層次考慮其熱可靠性以及結構可靠性。本文將重點討論電子產品結構可靠性設計方面的典型問題,及如何用模擬工具來解決這些問題的方法。

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