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瑞薩新I3C匯流排延伸產品減少占位面積

發布日期:2020/06/22 關鍵字:瑞薩RenesasI2CI3CDDR5工廠自動化匯流排

瑞薩電子(Renesas)日前發表四顆全新I3C Basic匯流排延伸產品,可用於各種應用產品中的控制平面設計,包括資料中心和伺服器應用產品,以及企業自動化、工廠自動化和通訊設備。新產品包括IMX3102 2:1匯流排多工器、IMX3112 1:2匯流排擴充器,以及IXP3114和IXP3104 1:4泛用IO擴充器,支援最高達12.5MHz頻率,並內建熱感測器功能。

這些新產品提供工程師在設計上較大彈性,工程師得以靈活應用I3C Basic做為應用產品的系統管理匯流排,這類應用產品大多內含多顆主控端,大量端點晶片和長走線,影響匯流排的複雜度和訊號完整性。內建熱感測器,則可將熱管理更完善的整合到匯流排設計本身,並且減少專用熱感測器端點的數量。繼JEDEC標準採用I3C Basic,作為DDR5記憶體邊帶(Memory Sideband)之後,下一代計算機結構,也正在導向以I3C作為系統管理匯流排的首選。由於次通道階層(sub-channel Level)的分散式電源管理、遙測技術和熱管理,會提高記憶體次系統的複雜度,因此會需要更高的邊帶匯流排頻寬。

此外,針對先進熱控制迴路、安全與元件認證,還有更強固的容錯和恢復等功能的全新需求,也推動著跨越整個伺服器控制層高頻寬介面的類似需求。I3C Basic就是滿足所有需求的理想解決方案,讓系統管理結構能夠在啟動和執行時,提供有關伺服器資源狀態的詳細資訊。這可使系統管理員可以實施有效的工作負載搬移和伺服器負載平衡,進而讓伺服器利用率得以顯著的最佳化。

瑞薩資料中心業務部副總裁Rami Sethi表示,I2C和SMBus等介面已應用數十年,其性能早已無法滿足現代資料中心設備中智慧型平台管理的複雜度。很高興能為大型高速控制平面設計提供完整的I3C匯流排延伸晶片產品線,實現環境控制、先進遙測、安全性和故障恢復等複雜功能。

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