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台灣晶圓產能持續領先 中國可望擠下韓國成世界第二

文‧吳心予 發布日期:2020/06/30 關鍵字:IC Insights晶圓廠產能韓國

據IC Insights發表的2020~2024年全球晶圓產能報告,台灣的晶圓產能持續位居世界第一位,但中國正在急起直追,可望在2022年超越韓國,成為世界第二。由於歐美半導體廠商走向無晶圓廠的經營模式,委外生產的晶圓訂單流向亞洲地區,因而使得全世界的新增晶圓產能絕大多數都位於東亞國家。

表1 全球各地2019年12月的晶圓產量。來源:IC Insights

產能報告依據各區域每月晶圓廠的產能進行分析,以實際位於該地區內工廠的晶圓產能計算,無關擁有廠房的公司總部所在位置。例如三星(Samsung)的總部位於韓國,但該公司在美國的晶圓產能,會列入北美地區的產能統計中。統計的區域包含新加坡、以色列、馬來西亞、俄羅斯、白俄羅斯、澳洲等地區。

2020~2024年全球晶圓產量報告中提到:

  • 2011年台灣的產量超越日本,並在2015難超越南韓而成為世界第一,而2019年12月,台灣的晶圓生產量占據世界22%。另外,中國的晶圓產量在2010年首次超越歐洲,以及2019年超越北美,而在2019年握有全世界14%的晶圓產能。
  • 預測台灣直到2024年仍會維持領先地位,產能可能在2019~2024年間增加13億片。
  • 2016年,中國的產能首次超越世界前幾大晶圓生產地,並在2019年超越北美。推測2020年中國的總晶圓產能有機會超越日本,並在兩年後超越韓國,擠身世界第二。
  • 在2019~2024年之間,儘管市場趨緩對中國建設的大型DRAM及NAND工廠的期待,但是未來幾年內,國內外的記憶體及晶圓廠商將能在中國當地生產,因此推測中國晶圓產能的市場份額將會在此期間達到最高點。
  • 由於北美的廠商營運走向無廠房,依賴台灣等外地晶圓廠代工,而能預期北美的產能將在2019~2024年間持續下降,歐洲的產量也呈現萎縮趨勢。
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