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意法支援LoRa聯網SoC新增QFN48封裝

分類：產業動態

意法半導體(ST)為其獲獎產品STM32WLE5無線系統晶片(SoC)的產品組合新增一款QFN48封裝，該產品整合了諸多功能、卓越的電源效能和多種調變技術，可靈活運用在不同的工業無線應用上。

愛德萬測試推新SoC測試系統　因應運算測試挑戰

分類：產業動態

愛德萬測試(Advantest)針對運算效能達百萬兆級 (Exascale) 的先進數位IC ，發表最新次世代V93000測試機。該系統搭載最新測試頭，結合Xtreme Link科技及EXA Scale通用數位和電源供應卡，不僅能支援最新測試方法，更能降低測試成本、縮短產品上市時程。

高畫質影像邁向新世代　8K市場尚須5G/內容產業助力

文．吳心予分類：市場話題

為迎接原訂2020年舉辦的東京奧運，日本提出8K的賽事轉播，掀起一波8K高畫質熱潮，隨後2020年初CES展會中，LG、三星、Sony等廠商相繼推出新型的8K電視，搶攻消費市場。8K技術的發展除了提升遊戲及觀影體驗，也因為影像所能呈現的細節增加，對於遠距學習及大型商業廣告的影像品質也有相應的幫助。

新思/台積電聯手加速3奈米SoC製程創新

分類：產業動態

新思科技日前宣布旗下數位(digital)與客製化(custom)設計平台已通過台積電3奈米製程技術的認證。該認證是以台積電最新的設計規則手冊 (design rule manual，DRM)和製程設計套件(process design kit，PDK)為基礎，為雙方廣泛合作和嚴格驗證的成果，能帶來可實現優化的功耗、效能和面積(PPA)的設計解決方案，進而加速新一代設計的開發。

Chiplet蔚為風潮　設計/模擬工具競提配套

文．黃繼寬分類：市場話題

在摩爾定律越來越難繼續向前推進的情況下，將一顆SoC切割成多顆Chiplet，再藉由先進封裝技術完成整合，以便在晶片面積、生產良率與效能之間取得更好的平衡，已經成為許多高階晶片所採用的做法。諸如英特爾(Intel)、賽靈思(Xilinx)與聯發科，都已經在自家產品線上導入了Chiplet的設計理念，使得Chiplet成為半導體業內一個備受矚目的議題。

Arm Flexible Access持續為合作夥伴加速創新

分類：產業動態

Arm團隊在2019年夏天推出Flexible Access時的初衷是為全新及原有夥伴提供取用超過75%的Arm IP產品選項、支援、工具與訓練的機會，但不必事前承諾授權。一年後，Flexible Access成為Arm成長速度最快的計劃，目前已有超過60個合作夥伴加入，享受實驗、評估、設計與客製他們自己獨特單晶片(SoC)的自由。

聯發科推出5G晶片　雙卡雙待加速推動5G普及

分類：產業動態

聯發科技日前推出最新5G系統單晶片(SoC)—天璣800U(Dimensity 800U)。其採用先進的7奈米製程，多核架構帶來的高性能和領先的5G+5G雙卡雙待技術，將提升中高端智慧手機的5G體驗，加速推動5G普及。

Mentor引入Calibre Recon技術簡化IC驗證過程

分類：產業動態

為了幫助集成電路(IC)設計人員更快地完成電路設計驗證，Mentor近期宣布將其Calibre Recon技術添加至Calibre nmLVS電路驗證平臺。其技術於去年推出，作為Mentor Calibre nmDRC套件的擴展，旨在幫助客戶在早期驗證設計迭代期間快速、自動和準確地分析IC設計中的錯誤，從而縮短設計週期和產品上市時間。

賽靈思助百度自動駕駛平台ACU量產

文．吳心予分類：熱門新聞

賽靈思(Xilinx)日前宣布，搭載賽靈思車規級晶片Zynq UltraScale+ MPSoC的百度車載運算平台ACU(Apollo Computing Unit)於偉創力的中國蘇州廠正式量產，這款硬體平台將率先應用於Apollo Valet Parking(AVP)自動代客停車產品。百度表示已經與多家OEM達成合作協定，其中中國新興車廠威馬汽車將在今年的車款率先搭載百度AVP產品。

意法偕Fingerprint Cards推出生物識別支付卡解決方案

分類：產業動態

意法半導體(ST)與Fingerprint Cards AB合作開發具指紋識別技術的先進生物特徵身份認證系統解決方案(Biometric System-on-Card, BSoC)，以因應市場對於提升非接觸式支付卡安全性和便利性的要求。

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