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專訪Dialog低功耗連結事業部門總監Mark de Clercq　低價/高效藍牙SoC攻IoT聯網商機

文．侯冠州分類：市場話題

Dialog低功耗連結事業部門總監Mark de Clercq表示，隨著需要無線連接的設備不斷增長，但實現完整物聯網系統的成本卻面臨壓力；多數設備無法聯網、智慧化的主因多是成本太高。因此，該公司以降低成本為出發點，打造出價格更低，但依舊有高效能的藍牙SoC。

2019賽靈思北京XDF大會特別報導

部署自駕市場　賽靈思：FPGA比ASIC更具靈活優勢

文．侯冠州分類：熱門新聞

要實現自動駕駛，意味著要先實現高速運算，以處理、分析大量的感測數據(例如雷達、光達、攝影機等)，因此，除了CPU、GPU之外，現在也已有越來越多車商或半導體業者採用高效、低功耗且能大規模量產的ASIC(例如特斯拉)。對此，賽靈思Xillinx汽車戰略與客戶市場營銷總監Dan Isaacs表示，自動駕駛的功能需求不斷變化，而可編程的FPGA晶片有著更好的設計和升級彈性，靈活性優於ASIC，更符合自動駕駛多樣的功能設計。

聯電推出22奈米製程服務

分類：產業動態

聯華電子日前表示，在使用USB2.0測試載具首次並成功通過矽驗證之後，正式宣布更先進的22奈米製程技術就緒。相較於一般的USB 2.0 PHY IP，用於驗證的USB測試載具所使用面積小，實際展現聯電22奈米製程成熟度。新的晶片設計可使用22奈米設計準則或遵循28奈米到22奈米的轉換流程(Porting Methodology)，無需更改現有的28奈米設計架構，因此客戶可放心地使用新的晶片設計或直接從28奈米移轉到更先進的22奈米製程。

聯發科發出5G穿雲箭　天璣1000 SoC現身

文．廖專崇分類：熱門新聞

聯發科日前正式發表5G旗艦級系統單晶片—天璣1000，英文名稱Dimensity，是MTK 5G晶片家族系列中首款5G單晶片，整合5G數據機，採用7奈米製程製造，支援5G雙載波聚合(2CC CA)技術，讓下載速度比業界一般水準快兩倍，同時也是全球第一款支援5G雙卡雙待的晶片。在Sub-6GHz頻段達到4.7Gbps下行和2.5Gbps上行速度。此外，也同時支援Sub-6GHz頻段SA獨立組網與NSA非獨立組網，以及2G到5G的各代蜂窩網路連接。

貿澤電子供貨三款多重處理器系統單晶片

分類：產業動態

貿澤電子(Mouser Electronics)即日起開始供應Xilinx Zynq UltraScale+多重處理器系統單晶片(MPSoC)。

貿澤電子供貨Qorvo產品系列

分類：產業動態

貿澤電子(Mouser Electronics)宣布即將開始供應Qorvo的Active-Semi產品系列。

智原於聯電製程推出基礎元件IP解決方案

分類：產業動態

聯華電子日前宣布與智原科技(Faraday Technology Corporation)推出基於聯電22奈米低功耗(ULP)與22奈米超低漏電(ULL)製程的基礎元件IP解決方案。該22ULP/ULL基礎元件IP已通過矽驗證，包含多重電壓標準元件庫、ECO元件庫、IO元件庫、PowerSlash低功耗控制套件及記憶體編譯器，可大幅降低晶片功耗，滿足新一代SoC設計需求。

戴樂格低價/高效藍牙SoC亮相　力攻IoT聯網商機

文．侯冠州分類：熱門新聞

為降低IoT產品開發成本及加快設計時程，戴樂格(Dialog)宣布推出全新藍牙(Bluetooth)5.1系統單晶片「SmartBond TINY」，在量產前提下，可用低至0.5美元的價格為各項應用添加BLE功能，大幅簡化藍牙產品開發並促進更廣泛的應用。

瑞薩加入AVCC藉由通力合作加速自動化汽車發展

分類：產業動態

瑞薩宣布已加入自動車運算聯盟(Autonomous Vehicle Computing Consortium, AVCC)成為核心成員。瑞薩電子與來自汽車生態系統的領導者，包括汽車的OEM、一級供應商和其他半導體供應商，一起攜手合作，以協助解決大規模部署自駕車時，若干重大的挑戰。

克服IIoT資料大漲挑戰　運算/雲端方案各顯神威

文．侯冠州分類：市場話題

資料量暴漲　高效運算方案需求殷切

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