SiP當跳板 創意電子投身3D IC

看準未來三維晶片(3D IC)將是半導體產業勢在必行的發展趨勢,創意電子正積極透過系統封裝(SiP)技術的基礎,進一步跨進3D IC技術的研發。由於3D IC發展過程中遇到的挑戰與SiP大致類似,因此創意電子在系統單晶片(SoC)與SiP所累積的豐富經驗,無疑成為其挺進3D...
2011 年 09 月 08 日

開拓PC產業新藍海 體感應用聯盟啟航

工研院與華碩於9月6日宣布正式成立體感創新應用聯盟,並提供體感創新應用開放平台「Xtion Store」以及開發工具,期望邀請各產業應用及內容軟體開發商加入此平台開發體感應用軟體,共同開闢PC體感應用的新藍海。 ...
2011 年 09 月 07 日

雲端裝置風潮引爆 ARM/Intel戰火一觸即發

拜雲端運算所賜,激勵平板裝置(Tablet)、智慧型手機(Smart Phone)方興未艾,尤其平板裝置崛起正衝擊筆記型電腦(NB)與個人電腦(PC)產業,已逐漸改寫英特爾(Intel)獨大PC電腦的局勢;安謀國際(ARM)陣營的螞蟻雄兵則蓄勢在平板裝置與智慧型手機市場攻城掠地,將使英特爾面臨極大的生存考驗。 ...
2011 年 09 月 07 日

刺激景氣 SEMICON Taiwan聚焦四大亮點

2011年台灣國際半導體展(SEMICON Taiwan)今天起開展,透過聚焦三維晶片(3D IC)、微機電系統(MEMS)、發光二極體(LED)與綠色製程等四大熱門議題,期為台灣半導體產業勾勒未來發展藍圖並注入新的成長動能。 ...
2011 年 09 月 07 日

啟航黃金十年 半導體產業規模化成關鍵

全球個人電腦(PC)產業遭逢嚴峻考驗,台灣半導體產業如何再創發展高峰已成為產業界關注焦點。台積電董事長兼總執行長張忠謀認為,隨著智慧型手機與平板電腦需求激增,全球半導體產業已走入低功耗、輕薄短小的設計潮流,導致IC架構愈趨複雜,因此,台灣產業若要找到下一個黃金十年,無論是資金、技術及研發人力均須走向規模化。此外,半導體產業的競合關係詭譎難料,政府如何協助產業維持競爭力也是重要課題。 ...
2011 年 09 月 06 日

確保電網安全 智慧電表標準力求完善

隨智慧用電觀念逐漸興起,智慧電網高效配電的優勢特性勢必為未來電網的運作趨勢,卻同時也具有潛在的高度安全風險,而其中智慧電表與變頻器兩個核心裝置的安全標準制定,則是控制電網安全的關鍵守門員。  ...
2011 年 09 月 06 日

SiP/3D IC潮流起 惠瑞捷新SoC測試機台登場

受到行動裝置大行其道的影響,系統封裝(SiP)與三維晶片(3D IC)測試需求興起,惠瑞捷(Verigy)順勢以現有的V93000為基礎,推出新一代Smart Scale。該產品為可擴充且具成本效益的測試儀器,是專為如3D晶片及28奈米(nm)以上積體電路(IC)等高階半導體量身打造。 ...
2011 年 09 月 06 日

威達雲端董事長:WiMAX業者整併勢在必行

台灣全球微波存取互通介面(WiMAX)電信營運商整併已箭在弦上。威達雲達董事長賴富源表示,WiMAX業者整併將有助營運資源的集中,從而健全台灣4G產業的發展體質。以目前業者間的競爭態勢來看,六家整併成二或三家的可能性,將比整併成一家的機率更高。 ...
2011 年 09 月 05 日

Google/蘋果戰線延伸 智慧電視市場劍拔弩張

蘋果(Apple)執行長Tim Cook新官上任的首要任務,就是跳脫機上盒形式的Apple TV產品框架,加速電視形式Apple TV的誕生,將觸角正式延伸至智慧電視(Smart TV)領域;與此同時,Google也積極透過收購摩托羅拉行動事業部門(Motorola...
2011 年 09 月 05 日

IP流量激增 28奈米多核心處理器競出籠

全球網路設備與網際網路通訊協定(IP)流量暴增,導致有線與無線網通設備和服務供應商面臨的耗電量、效能及成本挑戰加劇,激勵低功耗、高性能與低單價的多核心處理器後勢看俏,促使網通半導體製造商正馬不停蹄地朝28奈米(nm)製程推進,預期更多強調低功耗、高性能與低成本的多核心處理器將傾巢而出。 ...
2011 年 09 月 05 日

衝刺亞洲車市 飛思卡爾加足馬力

看好亞洲車用電子市場成長潛力,飛思卡爾(Freescale)除加碼投資亞洲市場外,亦積極強化與中國大陸本土汽車業者和國內外策略夥伴的合作關係,準備大舉搶進中國大陸、韓國和日本等地的車用電子商機。 ...
2011 年 09 月 02 日

鎖定可攜式裝置 TI超低功耗/成本DSP搶市

可攜式裝置對於功耗與成本的要求相當嚴苛,為滿足此需求,德州儀器(TI)推出新一代TMS320C553x超低功耗與低成本數位訊號處理器(DSP)系列,可提供可攜式裝置在音訊與即時影像處理較佳的品質,與較易設計的優勢,適用於音訊、語音、醫療、安全與聲控家庭等可攜式裝置。 ...
2011 年 09 月 02 日