生成式AI快速崛起，驅動HPC晶片設計加速演進，從伺服器架構、處理器類型選擇，到InFO、CoWoS、SoIC等先進封裝與系統級整合方案（如SoW、CPO），皆面臨運算與I/O效能瓶頸的挑戰。與此同時，功耗、熱、EM/IR與訊號完整性等物理問題交互影響，也成為大型晶片設計不可忽視的關鍵課題。
Ansys HPC關鍵挑戰與對策技術研討會 重磅邀請知識力科技執行長曲建仲博士，從第一線產業視角剖析未來趨勢，帶您掌握HPC發展脈動與應對策略！更將由技術專家深入解析實戰案例與創新解法，協助提升數據傳輸效率與系統可靠度。
| Time | Topic | Speaker |
|---|---|---|
| 13:00~13:30 | 報到 | |
| 13:30~13:35 | 開場 | Roger Lee Ansys Taiwan Country Manager |
| 13:35~13:50 | 高效能運算晶片設計浪潮：技術趨勢與應用前瞻 | Ted Chan
Senior Manager Application Engineering SCBU |
| 13:50~14:20 | 高效能運算 (HPC) 應用中的大規模與 3DIC 電磁 (EM) / 電阻電流 (IR) 分析 | Chan Chiuan Lee
Principal Application Engineer SCBU |
| 14:20~14:40 | 先進製程中高速類比／混合訊號可靠度分析的挑戰 | Leia Fu
Lead Application Engineer SCBU |
| 14:40~15:10 | Break Time | |
| 15:10~15:30 | 揭開高效能運算的未來：業界現況與關鍵挑戰 | 曲建仲博士 知識力科技執行長 |
| 15:30~16:00 | 支援高速數據傳輸的先進中介層（Interposer）設計技術 | Paddy Wu
Lead Application Engineer |
| 16:00~16:20 | 高效能運算晶片封裝的多物理場最佳化設計： 結合機器學習與3D floorplanning以降低熱失效風險並提升系統可靠性 | Dale Su
Senior Application Engineer SCBU |
| 16:20~16:30 | 幸運抽獎及問卷填寫 |
報到前30位贈送Ansys彩色筆記本
三合一充電線
(完成當日活動問卷，出示完成畫面，即可獲得乙份)
Apple AirPods 4
(活動當天議程結束後立即抽出，得獎人須在場、不得代領)
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本活動採預先線上報名，不開放現場報名。報名完成後將由主辦單位進行出席資格審核，與主題及屬性比較符合者為優先考量。
通過審核者，將於活動前兩周陸續以電子郵件方式寄發報到通知函和簡訊通知，以示您的出席資格。
活動將於13:00開放報到，請盡早完成報到手續，主辦單位依現場報到完成順序安排座位，額滿為止。
為加速您的報到流程，請務必記得攜帶您的公司名片1張，並請出示報到通知Email或報到簡訊。
場地額滿後將視現場狀況開放入場，主辦單位保有開放進場與否之權利。
本活動不提供紙本講義，主辦單位會後依講師意願提供電子檔下載，並於活動結束一周內發送E-mail通知。
凡參加本次活動所舉辦之抽獎，因有登錄資料不實，或冒用他人身份、名片者，主辦單位有權取消其得獎資格。
抽獎方式係於合格參加者中隨機選擇抽出，僅限參與一次，若有重複中獎的情況發生，主辦單位有權取消其得獎資格。
獎品不得轉讓，得獎者須遵守稅務條例等可能適用之當地法律。
主辦單位對所有稅項、徵稅或收費概不負責。任何須繳付之款項均由得獎者承擔。倘中獎人所得獎項依中華民國所得稅法規定應納稅者，由中獎人自行負擔。
本活動獎品係由供應商提供。若獎品有任何瑕疵，請逕洽供應商。主辦單位對獎品之瑕疵不負瑕疵賠償責任。
中獎人未於領獎截止時限(即本活動結束後30分鐘內)前提供本人之身分證與機會中獎所得憑證，將視同放棄，其得獎資格將被取消，中獎人不得異議。本公司不再遞補中獎人與獎項。