IC Insights:全球半導體出貨量2018年將破兆

2016 年 03 月 10 日
市場研究機構IC Insights最新報告指出,2016年全球半導體出貨量預估達八千八百六十七億顆,2018年則可望突破一兆顆大關。該報告也顯示,自1978至2018年間,全球半導體出貨量有兩次顯著衰退,一次是2001年網路泡沫後,另一次是2008、2009年受金融海嘯衝擊,然整體而言平均年增率仍有9%的表現。...
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

AIO鹹魚翻身 未來5年CAGR達13%

2010 年 05 月 03 日

CULV/Netbook助勢 NB出貨量大漲

2010 年 05 月 08 日

TrendForce:電動車帶動IGBT產值2021年突破52億美元

2019 年 06 月 24 日

穿戴式裝置市場快速成長 醫療應用即將爆發

2020 年 11 月 02 日

功率暨化合物半導體晶圓產能將於2023年突破千萬片大關

2021 年 10 月 21 日

全球半導體製造產能持續刷新歷史紀錄

2024 年 06 月 27 日
前一篇
裝置互連不秀逗 技流力推Type-C產品相容性參考網
下一篇
NI發布高彈性LTE-U/LAA測試台