Kulicke & Soffa(K&S)宣布加入異質整合系統及封裝開發聯盟(Hi-CHIP)，該聯盟由台灣工業技術研究院(ITRI)領導，將與其他重要行業參與者共同合作。
Hi-CHIP聯盟是利用K&S的先進封裝能力和其LITEQ 500步進曝光微影製程，以實現高密度重布線路層(RDL)。高密度RDL是扇出晶圓級封裝(FOWLP)和類似方法的推動者，為電信、運算、車用和生物醫學等市場提供性能、熱管理、功耗和縮小尺寸改進等服務。
除了為新興的異質整合應用提供市場解決方案外，RDL還用於許多其他快速成長的應用，包括5G毫米波和sub-6GHz射頻模組的天線封裝、基頻處理器和智能手機應用處理器的整合解決方案、整合射頻和儲存器的人工智能解決方案，以及其他電晶體密集型應用如系統級封裝等。這些新興應用的發展，將加速半導體產品銷售成長，推動對公司高精度覆晶機、熱壓接合機和微影系統(如LITEQ 500)的需求。
K&S的LITEQ 500步進曝光機使是用雷射為基礎光源，提供高強度曝光，不會隨時間降低光源強度。該方案可實現高產量、高正常運行時間、高耐久和低擁有成本。其單波長光源支持高透射率和低像差光學元件，這使其成為高密度RDL應用的優選。
