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新電子 2015 年 6 月號 351 期

爭食物聯網商機大餅<br>半導體廠十八般武藝盡出

半導體廠新一波物聯網投資及產品攻勢全面迸發。為爭搶物聯網商機,國際晶片及IP大廠正拼盡全力研發新一代兼具高性能與省電特色的半導體解決方案;同時更紛紛祭出銀彈攻勢,大舉購併寬頻通訊、藍牙和記憶體IC廠,以湊齊物聯網潛力技術陣容,足見各家廠商皆已使出十八般武藝,圈地市場版圖。

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