導入電容式觸控 Ultrabook鍵盤大瘦身

筆記型電腦鍵盤跟上觸控潮流。在超輕薄筆電(Ultrabook)顯示器與其他組件逐漸薄型化後,電腦系統廠商與原始設計製造商(OEM)也開始設法縮減鍵盤厚度。瞄準此一需求,新思科技(Synaptics)順勢推出ThinTouch解決方案,以實現更薄的電容式觸控鍵盤。 ...
2012 年 08 月 29 日

安全至上 居家監控擴大M2M應用市場

安全監控為目前機器對機器(M2M)通訊模組在智慧家庭中最大的應用市場。居家安全日益受到消費者重視,因此各式安全監控系統紛紛被布建於房屋中,然而居家安全警示如何第一時間讓保全中心、使用者得知,即需M2M通訊模組的協助,促使居家安全監控成為M2M通訊模組的新藍海商機。 ...
2012 年 08 月 29 日

減輕多功能體重計開發負擔 TI高整合AFE獻策

德州儀器(TI)新一代類比前端(AFE)可降低多功能體重設計成本及門檻。體重計與體脂計二合一機種已成大勢所趨,因此德州儀器利用該公司豐富的矽智財(IP)資源,開發出整合量測體重、體脂與身體細胞成分質量的AFE4300新產品,以滿足市場對成本的要求。 ...
2012 年 08 月 23 日

cSoC FPGA建功 美高森美第三季營收創新高

美高森美(Microsemi)2012會計年度第三季營收創下歷史新高,達2億5,900萬美元,較上一季增長4%,年增率高達20%。其中,整合快閃記憶體(Flash)與安謀國際(ARM)Cortex-M3核心的現場可編程閘陣列(FPGA),更挹注不少營收貢獻。 ...
2012 年 08 月 21 日

NI執行長:模組化儀器將終結單機量測時代

模組化儀器未來將取代單機儀器。挾彈性、易於整合,且可節省測試成本與空間等優勢,以及虛擬化儀控軟體襄助,模組化儀器已獲得越來越多工程師青睞;美商國家儀器(NI)總裁暨執行長James J. Truchard斷言,模組化儀器勢將取代傳統單機儀器。 ...
2012 年 08 月 14 日

LabVIEW 2012新登場 原型開發、測試更省力

美商國家儀器(NI)發布2012年新版LabVIEW。為讓工程師更簡單使用LabVIEW圖形化設計系統,美商國家儀器新版LabVIEW正式登場,新版本最大特色在於廣納使用者意見,並進一步簡化用戶設計過程。 ...
2012 年 08 月 09 日

突破室內定位桎梏 ST/CSR實現LBS導覽應用

意法半導體(STMicroelectronics)與英商劍橋無線半導體(CSR)合作開發室內導航技術,並實際導入台北當代藝術館導覽應用。定址服務(LBS)商機雖大,但因全球衛星定位系統(GPS)於室內訊號不佳,無法有效定位,導致市場遲遲未能起飛。為證明室內LBS導航應用的可行性,意法半導體結合該公司微機電系統(MEMS)感測器與CSR定位平台SiRFusion,打造當代藝術館室內導覽與導航系統。 ...
2012 年 08 月 06 日

成本續降/易用性提升 LED加速取代白熾燈

在各國政府頒布停用白熾燈泡的計畫後,LED照明市場逐漸開展。近期中國大陸發布的LED照明補助方案,更推升市場發展力道,吸引業者加碼投入,並研發各種新技術以降低LED照明成本,提高消費者接受度。
2012 年 08 月 05 日

市場策略重新定調 萊迪思轉攻消費性電子

萊迪思(Lattice)將以消費性電子做為未來主要發展重心。在購併矽藍(SiliconBlue)後,萊迪思將市場發展重心自過去著重的通訊領域,調整為消費性電子;而矽藍iCE產品也將成為日後主要推展重點,以避免在通訊領域與Altera、賽靈思(Xilinx)正面衝突。此外,萊迪思近期也與聯電於40和28奈米(nm)製程進一步合作,以提供更具低功耗與低成本特性的現場可編程閘陣列(FPGA)。 ...
2012 年 08 月 02 日

又薄又省電 LRA將成觸控反饋制動器主流

線性諧振制動器(Linear Resonant Actuators, LRA)將成為觸控反饋(Haptic)制動器主流。受到觸控反饋日益受到配備觸控面板的智慧型手機、平板裝置(Table Device)等行動裝置製造商的青睞,因此各式制動器與馬達也開始被導入在裝置中,以提供使用者更佳的觸控體驗,LRA更因行動裝置的薄型化發展,可望成為觸控反饋制動器主流。 ...
2012 年 07 月 30 日

3GPP研擬Beyond 4G 覆蓋率/節能為首要考量

4G下一代技術有譜。全球LTE如火如荼發展的同時,今年7月,第三代夥伴計畫(3GPP)已針對4G下一代技術進行討論,並已有初步規畫。根據3GPP的討論,新一代技術將透過本地基地台與大型基地台新的技術演進,以大幅擴增網路覆蓋率,以及進一步節能。 ...
2012 年 07 月 27 日

三星併CSR手機業務 英特爾/輝達壓力倍增

三星(Samsung)合併劍橋半導體(CSR)手機業務,將形成英特爾(Intel)與輝達(NVIDIA)拓展手機市場新絆腳石。在三星補齊CSR手機連結晶片的板塊後,將躍升為可提供完整手機處理器與聯網技術的處理器業者層級,對強化手機晶片銷售有正面之效,同時也將對尚未具備連結方案的英特爾及輝達造成新的壓力。 ...
2012 年 07 月 24 日

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