減輕系統成本負擔 模組IC瞄準可攜式產品

為更縮小IC體積與降低研發成本,兼具IC與模組功能的模組IC漸受設計者歡迎,要提高模組IC的良率與設計,在IC機板選擇與封裝技術都須與主IC廠商密切配合。由於模組IC廠商可提供完整的軟硬體支援,因此目前可攜式裝置已逐漸導入產品設計中。
2009 年 09 月 21 日

具整合性高/體積小 微型化MDTV Module IC受矚目

若行動電視欲進駐可攜式裝置,成為其中一項嶄新功能,則模組必須符合體積小、低功耗等要求,因此數位電視模組IC應運而生。而模組IC所具備的高整合度、較小體積、較低功耗等優勢,也使該技術逐漸受到重視,在全球各大系統廠商逐漸朝模組IC解決方案靠攏的趨勢下,數位電視模組IC市場將有機會急速成長。
2008 年 11 月 28 日

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