AI商機/挑戰並存 半導體材料突破將成重點
人工智慧(AI)大行其道，但若要執行相關演算法或模型，需要大量運算能力，因此對半導體產業而言，AI固然蘊含龐大商機，但同時也帶來許多挑戰。在摩爾定律(Moore's Law)逐漸失效，晶片業者不再只能倚靠電路微縮來實現效能更高、成本更低的晶片之際，AI運算需求所帶來的挑戰更形艱鉅。美商應用材料(應材)認為，為了回應這些AI帶來的挑戰，在產業生態面，半導體產業的風貌將從上下游關係分明的直線鏈條轉變成互相交錯的產業網路；在技術面，則必須在運算架構、設計結構、材料、微縮方法與先進封裝這五大領域提出新的對策，而材料工程將在這中間扮演最核心的角色。...
2019 年 01 月 19 日
