英飛凌/HD KSOE聯合開發船舶電氣化技術

英飛凌(Infineon)與HD韓國造船與離岸工程公司(HD Korea Shipbuilding & Offshore Engineering, HD KSOE)簽署合作備忘錄(MoU),標記了雙方為低碳節能,利用功率半導體技術聯合開發新興船用發動機和機械電氣化的第一步。...
2024 年 05 月 17 日

羅姆旗下SiCrystal與ST擴大SiC晶圓供貨協議

羅姆(ROHM)與意法半導體(ST)宣布,雙方將在意法半導體與羅姆集團旗下SiCrystal現有之6吋碳化矽(SiC)基底晶圓多年長期供貨協定基礎上,繼續擴大合作。根據新簽訂的長期供貨協議,SiCrystal將對意法半導體擴大德國紐倫堡產的碳化矽基底晶圓供應,預計總金額不低於2.3億美元。...
2024 年 04 月 29 日

英飛凌/本田簽署MOU攜手開發車用半導體方案

英飛凌(Infineon)近日宣布與本田技研工業株式會社簽署合作備忘錄(MoU),建立戰略合作夥伴關係。本田選擇英飛凌作為半導體合作夥伴,助其推進未來的產品和技術路線藍圖。雙方還同意就供應穩定性持續展開討論,鼓勵和促進相互之間的專業知識交流,並在加快新技術上市的專案上開展合作。...
2024 年 02 月 19 日

英飛凌/安克成立創新應用中心攜手開發PD快充方案

英飛凌(Infineon)近日宣布其與安克創新(Anker Innovations)在深圳聯合成立創新應用中心。該創新應用中心全面投入營運之後,將開發能夠更高能效,減少碳排放的充電解決方案,推動低碳化進程。...
2024 年 01 月 30 日

ROHM完成收購Solar Frontier原國富工廠

羅姆(ROHM)依據與Solar Frontier簽訂的基本協議,於11月7日完成了對該公司原國富工廠的資產收購工作。 經過整修之後,該工廠將作為ROHM旗下製造子公司LAPIS半導體的宮崎第二工廠展開運營。目前計畫作為SiC功率半導體的主要生產基地並於2024年年內投產。...
2023 年 11 月 08 日

ROHM推出LiDAR用120W高輸出功率雷射二極體

羅姆(ROHM)推出高輸出功率半導體雷射二極體RLD90QZW8,適用於搭載測距和空間識別用LiDAR的工控設備領域的無人搬運車(AGV)和服務機器人、消費性電子領域的掃地機器人等應用。 近年來在AGV、掃地機器人和自駕車等需要自動化工作的廣泛應用中,可以準確測量距離和識別空間的LiDAR日益普及。在此背景下,為了「更遠」、「更準確」地偵測到所需資訊,市場要求作為光源的雷射二極體能提高輸出功率和性能。...
2023 年 11 月 06 日

英飛凌完成收購GaN Systems公司

英飛凌科技(Infineon)宣布完成收購GaN Systems。這家總部位於加拿大渥太華的公司,為英飛凌帶來了豐富的氮化鎵(GaN)功率轉換解決方案產品組合和領先的應用技術。已獲得所有必要的監管部門審批,交易結束後,GaN...
2023 年 10 月 26 日

英飛凌/現代汽車/起亞汽車簽署功率半導體多年期供應協議

英飛凌科技(Infineon)與現代汽車(Hyundai Motor Company)、起亞汽車(Kia Corporation)簽署了一份碳化矽(SiC)以及矽(Si)功率半導體的多年期供應協議。直至2030年,英飛凌將為現代/起亞建立和儲備產能,供應SiC和Si功率模組和晶片。現代/起亞將透過資金支持該產能建立及儲備計畫。...
2023 年 10 月 20 日

DAH Solar整合型光伏系統採用Transphorm氮化鎵元件

Transphorm宣布,DAH Solar的世界首個整合型光伏(PV)系統採用了Transphorm氮化鎵平台,DAH Solar是安徽大恒新能源技術公司的子公司。該整合型光伏系統已應用在大恒能源的最新SolarUnit...
2023 年 10 月 16 日

ROHM/Solar Frontier就收購原國富工廠資產達成基本協議

羅姆(ROHM)宣布與Solar Frontier K.K.就收購該公司原國富工廠資產相關事宜達成基本協議。 此次收購計畫預計於2023年10月完成,此後國富工廠將成為ROHM集團的主要生產基地。 在實現無碳社會的過程中,ROHM的主要產品-半導體所發揮的作用也越來越大。尤其是在汽車和工控設備市場,為了減輕環境負擔並實現碳中和目標,電動化相關的技術創新日新月異,市場對功率半導體和類比半導體的需求也日益高漲。...
2023 年 07 月 14 日

ROHM超高速驅動控制IC技術發揮GaN元件性能

羅姆(ROHM)確立了一項超高速驅動控制IC技術,利用該技術可更大程度發揮GaN等高速開關元件的性能。 近年來,GaN元件因具有高速開關的特性優勢而被廣泛採用,然而,如何提高控制IC(負責GaN元件的驅動控制)的速度已成為亟須解決的課題。...
2023 年 03 月 27 日

ST推出車規級表面黏著式封裝功率元件

意法半導體(ST)推出多種常用橋式拓撲的ACEPACK SMIT封裝功率半導體元件。相較於傳統穿孔型封裝,意法半導體先進之ACEPACK SMIT封裝能夠簡化組裝製程,提升模組的功率密度。 共有五款產品可供工程師選擇:兩個STPOWER...
2023 年 01 月 18 日