圖1 在過去,封裝設計是晶片生產出來後的一個步驟,但現在封裝設計和ASIC設計通常會同時進行。

ASIC封裝設計日趨複雜 專業服務價值凸顯

過去幾年,特定應用積體電路(ASIC)的特徵圖形持續縮小,而性能和複雜度不斷升高。結果就是封裝的概念變得越來越重要。有些應用甚至對現有的晶片方案提出更多功能要求,必須靠封裝來滿足,且不能拖累晶片的性能表現。...
2026 年 02 月 26 日

異質整合重要性日增 晶粒到晶圓接合備受矚目

半導體業目前正遭逢有史以來最劇烈的變革。許多新的應用如人工智慧(AI)、擴增/虛擬實境與自動駕駛需要龐大的運算力,而處理器則針對每個特定的應用進行優化。與此同時,開發週期也越來越短,新晶片的設計、製造成本則呈指數增長,而且在許多情況下,良率是下降的。唯有改變整個半導體製程原則,我們才能解決這些問題。
2021 年 04 月 27 日