德州儀器確保GaN產品可靠性

氮化鎵(GaN)場效應電晶體 (FET)正在迅速獲得採用,因為這能夠提高效率並縮小電源供應器尺寸。GaN產業已經建立一套方法來保證 GaN 產品的可靠性,德州儀器(TI)GaN裝置在元件級和實際應用中均極為可靠。這些裝置已經通過矽認證標準和GaN產業準則。尤其是,TI...
2023 年 09 月 23 日

擴展應用層面/簡化開發 GaN FET搶占功率版圖

根據美國市場研究公司GVR(Grand View Research)的研究報告指出氮化鎵(Gallium Nitride, GaN)半導體市值將從2021年開始以複合成長率24.4%的速度成長至2030年,其成長速度將是矽半導體的100倍並且延伸到車用、機器人、馬達驅動器和通訊等領域。...
2023 年 02 月 27 日

Transphorm GaN開關管提供雙向電流/電壓控制

Transphorm宣布獲得美國能源部先進能源研究計畫署(ARPA-E)的合約。該專案是ARPA-E CIRCUITS計畫的一部分,透過與伊利諾理工學院的轉包合約展開,包括提供採用氮化鎵(GaN)的四象限雙向開關管(FQS)。這些開關可用於多種電源轉換應用,如電流源型逆變器、變頻器用於驅動器和微型逆變器、矩陣式開關和固態斷路器等新型應用。...
2022 年 09 月 08 日

飛宏65W 2C1A USB PD配接器採用Transphorm GaN技術

Transphorm宣布飛宏(Phihong)新推出的65W 2C1A USB PD配接器採用了該公司的氮化鎵技術。這款配接器採用Transphorm的SuperGaN第四代技術,這是一種氮化鎵場效應管(FET)平台,具有以下優點:系統設計簡單,元件數量少,性能更高。...
2022 年 08 月 03 日

Transphorm SMD提升SuperGaN平台優勢

Transphorm新增的TP65H050G4BS元件擴充了其表面黏著封裝產品系列。這款全新高功率表面黏著元件(SMD)是一款採用TO-263(D2PAK)封裝的650V SuperGaN場效應電晶體(FET),典型導通阻抗為50mOhm。TP65H050G4BS是Transphorm的第七款SMD,豐富了目前面向中低功率應用的PQFN元件。...
2022 年 07 月 20 日

TI固態繼電器協助小型尺寸設計

自從電晶體發明問世之前,繼電器就做為開關之用。許多汽車系統的開發必須能夠從低壓訊號安全控制高壓系統,例如隔離電阻監測。雖然電機繼電器和接觸器的技術多年來持續改進,但對於設計人員來說,達成使用壽命可靠性和快速開關速度,以及低噪聲、衝擊振動和功耗的目標仍然相當有挑戰性。...
2022 年 06 月 10 日

Qorvo第四代1200V碳化矽場效電晶體現身

Qorvo宣布推出1200V碳化矽(SiC)場效電晶體(FET)系列,新的UF4C/SC系列1200V第四代SiC FET適合800V匯流排結構,這種結構常見於電動車車載充電器、工業電池充電器、工業電源、直流太陽能逆變器、焊機、不斷電供應系統和感應加熱應用。...
2022 年 05 月 20 日

意法新GaN閘極驅動器加速實現工業/家庭自動化

意法半導體新推出之STDRIVEG600半橋閘極驅動器輸出電流大,上下橋輸出訊號傳播延遲為45ns,能夠驅動GaN加強型FET高頻開關。 STDRIVEG600的驅動電源電壓最高20V,還適用於驅動N溝道矽基MOSFET,在驅動GaN元件時,可以靈活地施加最高6V閘極-源極電壓(Gate-Source...
2021 年 09 月 14 日

蔚華科攜手矽基分子開發新冠病毒快篩晶片

半導體測試解決方案廠商蔚華科技與矽基分子電測科技,日前共同宣布即將推出新冠病毒快速檢測晶片系統,以矽基開發的生物晶片,搭配蔚華科技客製檢測儀器,只要三分鐘即可判讀結果,即使感染初期或是無症狀患者,皆能取得準確的檢驗結果。此快篩系統即將與高雄榮總正式合作測試,預計於年底前完成驗證並量產,明年計畫再推出可同步篩檢流感及新冠病毒之檢測套組,有助流感與新冠肺炎之檢測分類。...
2020 年 09 月 01 日

隔離層偏置供電設計靈活並簡化 DC/DC電源四架構大整併

電子設計工程師使用的工具箱日新月異。要找到適合的工具,不僅需要了解手上的工作及現有工具,還要知道如何充分利用這些工具。
2020 年 05 月 11 日

iBeam技術大躍進 Micro LED顯示器有望2022量產

三星投資的新創Micro LED顯示器技術商iBeam Materials(iBeam)日前宣布,已成功展示一項可直接在纖薄、柔性且可彎曲的金屬基板上製造高效氮化鎵(GaN)場效電晶體(FET)的技術。將這項技術與該公司先前發表的MicroLED搭配使用,製造商可以在省去巨量轉移製程,直接將MicroLED與場效電晶體以並排的方式整合在一起。該公司預估,這項直接在金屬基板上製造GaNFET的技術,可望在2022年進入大規模量產。...
2020 年 01 月 31 日

東芝供貨三相無刷馬達控制預驅動器IC

東芝(Toshiba)推出一款無需霍爾(Hall)感測器的三相無刷馬達控制預驅動器積體電路(IC)—TC78B009FTG,其適用於包含伺服器、鼓風機、無線吸塵器和機器人吸塵器中使用的高速風扇應用。即日起量產出貨。...
2019 年 12 月 20 日