晶片價格達甜蜜點 USB 3.0擴張PC/行動版圖

USB 3.0在PC與行動裝置市場滲透率急速攀升。在處理器與作業系統大廠推波助瀾下,USB 3.0晶片價格已逼近USB 2.0方案。因此,2013年USB 3.0除將在PC市場全面普及外,勢力板塊亦將延伸至行動裝置領域,並帶動集線器與周邊應用商機。
2013 年 02 月 01 日

微軟力拱 Win 8平板上半年升級USB 3.0

2013年上半年內建第三代通用序列匯流排(USB 3.0)的Windows 8平板裝置將大舉出籠。在微軟(Microsoft)力促之下,高通(Qualcomm)、輝達(NVIDIA)及德州儀器(TI)三大應用處理器廠商已陸續推出整合USB...
2013 年 01 月 08 日

高解析度浪潮席捲 行動裝置大吹多核GPU風

行動裝置採用多核心GPU的設計趨勢將加速普及。行動裝置顯示效能不斷朝向更高解析度發展,對GPU運算能力的要求也急遽攀升,過往採用單核心或雙核心GPU的設計已逐漸不合時宜;而可流暢運行高解析度多媒體的多核心GPU,遂成為市場新寵兒。
2012 年 07 月 02 日

專訪德州儀器亞洲區產品行銷經理黃維祥 多核心GPU處理器需求起

處理器支援多核心繪圖處理器(GPU)已勢不可當。行動裝置支援更高畫質的影像與遊戲功能的需求增溫,激勵安謀國際(ARM)、Imagination Technologies等繪圖晶片矽智財(IP)供應商展開多核心繪圖處理器產品線部署,預期將會有更多處理器大廠推出支援更多核心繪圖處理器的應用處理器。
2012 年 06 月 28 日

搶食多螢串流商機 德儀強推Miracast方案

德州儀器(TI)將以Miracast連結方案增強多螢(Multi-screen)市場競爭力。以無線技術實現多螢串流的需求正逐步擴大,鎖定此一商機,德州儀器已結合OMAP處理器與WiLink平台,打造手機、平板及電視間的無線連結橋樑,並符合無線區域網路聯盟(Wi-Fi...
2012 年 06 月 26 日

搭上插拔式設計風潮 WoA通吃筆電/平板市場

採用Windows on ARM架構的插拔式裝置,可望通吃筆電、平板市場。全球PC品牌廠正全力投入插拔式Windows on ARM產品開發,期結合Windows 8強打的Metro觸控功能,以及顯示螢幕與鍵盤基座可分離的設計,同時滿足筆電與平板消費族群的需求。
2012 年 04 月 09 日

卡位WoA市場 德州儀器強打OMAP 5

德州儀器(TI)OMAP 5平台可望在WoA(Windows on ARM)市場大展拳腳。不讓高通(Qualcomm)與輝達(NVIDIA)專美於前,德州儀器採用安謀國際(ARM)Cortex-A15核心的新一代OMAP...
2012 年 03 月 23 日

鎖定平板應用 三星Cortex-A15處理器現身

三星(Samsung)首款Cortex-A15雙核心應用處理器Exynos 5250已開始送樣。新款處理器係採用三星32奈米高介電/金屬閘極(High-k/Metal Gate)低功耗製程生產,運算速度高達2GHz,可驅動2,560×1,600(WQXGA)解析度的顯示器,並大幅強化三維(3D)影像處理能力;將鎖定高階平板裝置(Tablet...
2012 年 02 月 02 日

四核心開戰 高通/德儀/ST-Ericsson紛出招

行動裝置處理器戰火已快速蔓延至四核心戰場,包括高通(Qualcomm)、德州儀器(TI)與ST-Ericsson等首批授權安謀國際(ARM)Cortex-A15核心的處理器業者,紛紛在本屆全球行動通訊大會(MWC)上推出四核心處理器方案,為下一代智慧型手機與平板裝置(Tablet...
2011 年 02 月 17 日