垂直整合人/貨/場生態鏈 視覺AI智慧收付展商機

視覺AI自助結帳解決方案在設計上如何能提供更多加值服務與導入效益,讓零售商更願意買單?除了己力外還能如何運用跨業夥伴資源協同開發,各種策略下有何目的與考量?實證場域除了超商與量販賣場外,還有什麼可能?
2020 年 04 月 19 日

多物理模擬成EDA戰略高地 大廠平台策略各有千秋

由於半導體製程線寬越來越細微,單一晶片上整合的電晶體數量持續增加,加上先進封裝技術引入了各種堆疊結構與異質元件整合,IC設計者在開發晶片時,需要面對的不確定因素只增不減。為確保晶片能順利量產,並可在系統中如預期般運作,完善的多物理模擬變得更重要。
2020 年 03 月 08 日

顛覆智慧生活體驗 NTT放眼數位新氣象

技術服務供應商NTT日前舉辦智慧城市發展暨2020科技展望媒體座談會,會中除預測2020年關鍵科技趨勢、分享國內外的智慧數位化合作案例外,亦勾勒智慧生活藍圖,迎接新商業模式。 NTT台灣執行長廖宇解說未來科技趨勢與新商業模式。...
2019 年 12 月 23 日

先進製程/異質整合帶來新挑戰 IC設計簽核走向多物理模擬

摩爾定律雖然已接近尾聲,但IC製程微縮的腳步仍持續往前緩步推進,5奈米、甚至3奈米製程的量產時程都已經排妥。另一方面,近年來廣受各方討論的異質整合技術,雖然讓IC設計者有機會藉由先進封裝技術,將更多功能整合到單一元件中,同時也將新的挑戰帶進IC設計流程。...
2019 年 08 月 30 日

收購Norstel AB股權/與Cree簽署協議 意法強勢布局SiC市場

意法半導體(ST)積極搶攻碳化矽(SiC)市場商機,不僅在日前宣布與Cree簽署長期供貨協議,因應滿足日漸成長的碳化矽功率元件市場需求,近日更發表將收購瑞典SiC晶圓製造商「Norstel AB」55%的股權;透過上述舉動,ST可望更加鞏固其在SiC市場的成長與競爭優勢。...
2019 年 02 月 12 日

開創功率轉換新局面 SiC MOSFET邁入主流市場

碳化矽(SiC)MOSFET的優異技術功能必須搭配適合的成本定位、系統相容性功能、近似於矽的FIT率以及量產能力,才足以成為主流產品。電力系統製造商需在實際商業條件下符合所有上述多項要素,以開創功率轉換的新局面,尤其是以能源效率以及「以更少投入獲得更多產出」為目標的案例。
2018 年 12 月 29 日

提升彈性/簡化分工 OC SSD升級儲存容量/速度

儲存裝置無處不有,每個人每天形影不離的手機可謂是台個人儲存中心,而在手機上執行的每個應用程式背後,也都有著數據中心級別的儲存裝置在服務著。日新月異的科技將儲存需求和規格不斷往上提升,即時線上交易、大數據分析、物聯網、人工智慧、自駕車、車聯網、社群網路應用等,都需要更高速、更大容量、更可靠,以及更低成本(包含維運成本)的儲存系統。
2018 年 11 月 01 日

TI新款電源晶片問世 充電時間/裝置尺寸再減半

因應電子產品(如筆記型電腦、平板)小體積大功率的設計趨勢,德州儀器(TI)宣布推出新款主動箝位返馳式(Active Clamp Flyback)電源管理晶片組–UCC28780+UCC24612;可協助設計人員提升個人電子裝置效率,並縮小電源供應和充電裝置解決方案的尺寸。...
2018 年 03 月 21 日

盛達發表乙太網路、電源交換器解決方案

盛達電業宣布推出包含都會乙太網路/光纖、PoE+電源和太陽能網路供電交換器的全新交換器解決方案,滿足網際網路服務供應商(ISP)和系統整合商(SI)一次購足網路設備的需求,以便提供其企業用戶更為安全與高效能的網路設備。 ...
2013 年 10 月 29 日

瑞薩電子碳化矽裝置較傳統矽功耗降低40%

瑞薩電子(Renesas Electronics)宣布開發採用碳化矽(SiC)之蕭特基阻障二極體(Schottky barrier diode, SBD)–RJS6005TDPP。碳化矽材料在功率半導體裝置領域具有相當大的發展潛力,新款SiC蕭特基阻障二極體適用於空調、通訊基地台及太陽能發電陣列等高輸出電子系統;亦整合由日立(Hitachi)與瑞薩電子共同研發的技術,相較於瑞薩電子採用傳統矽(Si)材料的現有功率裝置,可降低約40%的低功耗表現。 ...
2012 年 02 月 16 日

全力護航Ultrabook 英特爾在台成立技術中心

英特爾(Intel)在台灣成立已久的應用設計支援中心(Application Design-in Center),日前正式更名為英特爾亞太先進技術支援及開發中心(APAC),以納入更多針對開發新一代超輕薄筆電(Ultrabook)的技術範疇,包括印刷電路板(PCB)布線、電源、散熱、機構耐震測試,以及防竊、快速開機等軟體解決方案,全力護航Ultrabook的發展,為筆電市場力挽狂瀾。 ...
2011 年 10 月 18 日

Blade封裝技術助力 低壓MOSFET效能升級

在綠色節能熱潮持續發燒與能源規範日趨嚴格等因素驅使下,市場對電源供應系統的效率和功率密度的要求也不斷提升。為因應此一發展趨勢,英飛凌(Infineon)已研發出採用新一代Blade封裝技術的低壓金屬氧化物場效電晶體(MOSFET),具備低電阻、低電感、低熱阻及小尺寸特性,可為終端產品帶來更強悍的市場競爭力。 ...
2011 年 09 月 19 日

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