5G基礎建設RF前端2025年規模達25.2億美元

產業研究機構Yole Développement(Yole)發表最新研究指出,電信基礎設施的射頻前端(RF FE)市場規模在2018年達到14.7億美元,預計到2025年將達到25.2億美元。在全球扁平化的電信產業中,RF...
2019 年 12 月 05 日

SiGe BiCMOS助力  5G毫米波RF整合更輕易

業界多認為,混合波束成形(圖1)將是工作在微波和毫米波頻率下5G系統的首選架構。此架構綜合運用數位(MIMO)和類比波束成形,克服高路徑損耗並提高頻譜效率。
2018 年 01 月 29 日

ADI推出車用28nm CMOS RADAR平台

亞德諾半導體(ADI)宣布推出Drive360 28nm CMOS RADAR技術平台,此平台是建基於公司既有的ADAS、MEMS和RADAR技術組合,這些技術在過去20年間廣泛應用在汽車產業。ADI是少見以先進的28nm...
2017 年 03 月 01 日

凌力爾特發布寬頻15dB增益模塊放大器

凌力爾特(Linear Technology)日前發布寬頻15dB增益模塊放大器LTC6433-15,元件在150MHz具備47dBm輸出三階截取(OIP3)線性度和3.22dB雜訊指數。該放大器擁有19.2dBm的輸出1dB壓縮點(OP1dB)。 ...
2016 年 07 月 25 日

ADI於國際微波討論會發表新型PLL

美商亞德諾(ADI)在美國佛羅里達州坦帕市所舉辦的國際微波討論會上發表三款鎖相迴路(PLL)元件,包含一款具有寬廣頻率覆蓋範圍以及低壓控振盪器相位雜訊的單晶片。 新元件以需要單一、高性能寬頻合成器的射頻(RF)與微波通訊系統設計者為目標,ADF...
2014 年 06 月 17 日

專訪IMEC總裁暨執行長Luc Van den hove 10nm製程將再掀半導體投資熱潮

繼28奈米高介電係數金屬閘極製程(HKMG)、16/14奈米鰭式電晶體(FinFET)接連掀起半導體技術革命後,10奈米以下製程更將顛覆產業,並牽動微影與電晶體通道材料汰換,以及18吋晶圓導入需求等技術革新,使半導體業投資再度大爆發。
2013 年 10 月 03 日

CMOS與MEMS方案走紅 行動裝置RF架構改弦更張

由於智慧手機支援多頻多模LTE已成定局,且對內部元件尺寸、成本要求更加嚴格,因而驅動半導體開發商加速研發創新射頻(RF)技術與解決方案,包括RF MEMS、CMOS RF元件及軟體定義無線電(SDR)技術,皆已受到行動裝置製造商青睞。
2013 年 05 月 02 日

成本/尺寸超優 CMOS RF接收器全速崛起

CMOS射頻(RF)元件壯大發展聲勢。CMOS RF藉矽材料/製程成本低、產能充足等優勢,持續瓜分傳統砷化鎵(GaAs)、矽鍺(SiGe)RF市占;近期,芯科實驗室(Silicon Labs)更發動新一波市場攻勢,率先推出CMOS...
2013 年 04 月 24 日

凌力爾特15.5分貝增益模塊採用SiGe製程

凌力爾特(Linear Technology)發表一款15.5分貝增益模塊–LTC6431-15,可於50歐姆(Ohm)環境中達到20M~1GHz以上的高動態範圍。該元件採用先進的SiGe製程,並提供兩種性能等級。 ...
2012 年 09 月 25 日

專訪太克科技高級技術市場經理Dave Fink 高頻寬/多通道示波器需求殷

全球示波器製造商太克科技(Tektronix)日前推出DPO/DSA70000D系列33GHz示波器四款機型,其具備兩通道高達100GS/s的即時取樣率,以及四通道同時支援33GHz類比頻寬的特性,可達成高訊號傳輸速率度,以及高度完整的訊號特性分析。相較於競爭對手一味衝高頻寬至50GHz、60GHz的產品卻僅支援單通道,更具廣泛的應用優勢,適用於跨多通道的高速電氣訊號量測。
2011 年 08 月 18 日

電子產業景氣回暖 儀器商瞄準數位/無線/PXI市場

半導體與電子產業春燕歸來,帶動製造商對測試設備的資本支出,量測儀器商雨露均霑,受惠於數位與無線市場方興未艾,安捷倫上半年營收表現搶眼;另標榜省成本的PXI模組化測試平台則在金融海嘯期間趁勢崛起,而儀器商更結合FPGA跨入軍用、生醫、車電、自動化測試等多元應用版圖。
2011 年 06 月 23 日

思發電路模擬軟體獲聚積科技採用

思發(Silvaco)Smartspice電路模擬軟體獲聚積科技採用作為新產品電路設計。聚積科技積體電路設計部部經理魏盟修表示,Smartspice協助聚積新產品研發能順利進行。該產品的部分獨特功能,的確對電路設計具有較大幫助。 ...
2011 年 05 月 24 日