| 時間 | 議題 | 主講人 |
|---|---|---|
| 13:00~13:30 | 報到與開場 | |
| 13:30~14:05 | 面板級封裝技術再進化， 開啟先進封裝大規模商用契機 | 黃萌祺 | 先進製造核心技術組組長 工研院機械與機電系統研究所 |
| 14:05~14:40 | 先進封裝熱挑戰下的可靠性解方： 從熱控到翹曲管理的全攻略 | ERS electronic GmbH |
| 14:40~15:20 | 從接合到整合： 高密度互連技術的良率挑戰與設備對策 | Elaine Lan | Product Marketing Manager, AS BU K&S |
| 15:20~15:45 | 「化圓爲方」面板級封裝實現異質整合新未來 | 簡偉銓 | 事業開發部副總經理 | Manz亞智科技 |
| 15:45~16:10 | 先進封裝垂直通孔(TSV/TGV)之量測解決方案 | 王仁杰 | 策略長 | 歐美科技 |
| 16:10~ | 散會 |
*主辦單位保留變更議程權利，議程變更恕不另行通知。
2025年10月22日(星期三) 13:00～16:10
集思竹科會議中心2F 愛因斯坦廳 (新竹科學園區工業東二路1號)
如有活動相關疑問或報名網頁操作問題，請來信至：[email protected]
本活動採預先線上報名，不開放現場報名。報名完成後將由主辦單位進行出席資格審核，與主題及屬性比較符合者為優先考量。
通過審核者，將於活動前兩周陸續以電子郵件方式寄發報到通知函和簡訊通知，以示您的出席資格。
未通過審核者，亦會收到婉拒通知信。若您未收到任何通知信件，請來電查詢。不開放無「報到通知函」及現場報名者入場。
活動將於13:00開放入場，請盡早完成報到手續，主辦單位依現場報到完成順序安排座位，額滿為止。
為加速您的報到流程，請務必記得攜帶您的公司名片1張，並請出示報到通知Email或報到簡訊。
場地額滿後將視現場狀況開放入場，主辦單位保有開放進場與否之權利。
本活動不提供紙本講義，主辦單位會後依講師意願提供電子檔下載，並於活動結束兩周內發送E-mail通知。