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| 新電子 2008 年 10 月號 271 期 |
| 台灣類比IC市場淘汰賽開打 |
| 歷經十六個年頭的發展，台灣類比IC設計產業如今已日益壯大，並逐漸由過去與外商間的土洋競爭，擴大至台灣同業間的廝殺。尤其，在這兩年市場買氣冷颼颼之際，台灣類比IC業者的生存挑戰將愈形加劇。此外，為解決台灣類比IC設計人才難覓的問題，近年來電源晶片設計業者已悄悄將研發能量轉移至中國大陸，短期內雖可紓解台灣人才慌的窘境，但長期而言，恐將危害台灣類比IC產業的發展前景。 |
 訂閱雜誌 本期目錄 |
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| 》封面故事 |
| 景氣低迷衝擊3C市場 台灣類比IC業者枕戈待旦 |
| 文．王智弘 |
| 面對接二連三的市場波動與競爭環境日益激烈的衝擊，讓向來以3C產品為主要應用市場的台灣類比IC業者正遭逢艱鉅的挑戰。因此，為提升產品競爭力並在景氣回溫時享受豐碩成長，業者已開始調整自身體質並布局新興潛力市場。 |
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| 》技術探勘 |
| 驅動器架構打樁 高功率照明應用放光芒 |
| 文．Chris Richardson |
| 照明設計人員對發光二極體(LED)照明的力捧乃是因為潛在的眾多好處，而這些好處是白熾燈、鹵素燈、螢光燈及充氣/弧光燈所缺乏的。雖然現今LED照明系統的商機很大，但真正讓照明設計人員雀躍不已的卻是固態照明(Solid State Lighting)的基礎設計。 |
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| 》每月專題一 |
| 共享OFDMA/MIMO技術 量測儀器商放眼4G通訊 |
| 文．莊惠雯 |
| 由於4G與3G、3.9G採用OFDMA、MIMO等相同的技術，因此儀器商發展3G與3.9G技術時，即可順勢蓄積4G技術測試能量，而為使產品可與時並進，儀器商已做好萬全準備，未來僅須以軟體升級，即可支援4G測試。 |
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| 》市場分析 |
| 景氣跌深反彈 2009年半導體產業回春有望 |
| 文．王智弘 |
| 儘管半導體產業市況低迷，但2008年SEMICON Taiwan展會上，半導體設備商依舊卯足全力爭取商機，除瞄準台灣未來在12吋晶圓廠生產線的擴充需求外，亦看好2009年整體市場的復甦力道，為景氣回春預先做好萬全準備。 |
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| 》專訪園地 |
專訪NXP大中華區多重市場半導體資深行銷總監梅潤平
NXP藉多重市場產品線重振雄風 |
| 文．王智弘 |
| 在將無線事業分割並與意法半導體(STMicroelectronics)合資成立新公司後，恩智浦(NXP)日前再度宣布，將以兩年時間進行大規模的組織結構重新規畫，預計將關閉四座晶圓廠並裁撤全球約四千五百名員工，雖然重組成本預估達8億美元，未來每年卻可節省約5.5億美元的成本支出，進而確保該公司繼續維持良好的獲利能力。 |
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