解析Foundry Direct Connect 2025大會:英特爾的晶圓代工復興大計

2025年的半導體產業正經歷一場深刻變革,而英特爾,這位曾經的行業霸主,正試圖在風雲變幻的市場中重新定義自己。 4月29日在加州聖荷西舉行的「Foundry Direct Connect 2025大會」,不僅是一場技術發布會,更像是英特爾向全球科技界發出的一份宣言:即使在面臨財務壓力、製程落後和市場份額流失的多重挑戰下,這家擁有半世紀輝煌歷史的晶片巨頭,依然有能力也有決心重返半導體製造的巔峰。...
2025 年 05 月 01 日

康佳特收購控創大多數模組業務 擴大全球市場影響力

康佳特(Congatec)宣布投資並取得控創(Kontron)大部分的模組業務。此次交易範圍包括位於德國德根多夫的JUMPtec GmbH、Kontron America Modules LLC以及Kontron...
2025 年 07 月 02 日

ROHM第4代SiC MOSFET助力TOYOTA全新跨界電動車「bZ5」性能提升

搭載半導體製造商ROHM第4代SiC MOSFET裸晶片的功率模組,已導入TOYOTA針對中國市場的全新跨界電動車「bZ5」的牽引逆變器。「bZ5」作為TOYOTA與BYD TOYOTA EV TECHNOLOGY、以及一汽豐田汽車有限公司聯合開發的跨界電動車,由一汽豐田於2025年6月正式發售。...
2025 年 07 月 01 日

Ceva推出新一代動作控制軟體MotionEngine Hex 實現智慧電視精準互動

Ceva公司宣布推出新一代動作控制軟體解決方案MotionEngine Hex,能夠與智慧電視和互連顯示器進行精準、自然的互動。MotionEngine Hex結合超寬頻(UWB)定位與慣性測量單元(IMU)方向感測,提供真正的六自由度(6-DOF)追蹤技術,使用者無需觸摸螢幕,即可以憑藉觸控螢幕般的指向精度和空間手勢來控制螢幕上的內容。...
2025 年 07 月 01 日

Holtek推出HT16K24整合LCD控制及驅動IC 支援160點顯示及24鍵輸入

Holtek新推出整合按鍵輸入的LCD控制及驅動IC – HT16K24,最多支援160點LCD顯示和24個按鍵輸入功能,適用於家電、健康量測及工業儀表等各類LCD顯示產品。 HT16K24操作電壓為2.4V~5.5V,內建I²C通訊介面,提供三種LCD顯示與按鍵模式:24SEG...
2025 年 07 月 01 日

Holtek推出BS23B16CA Touch I/O OTP MCU 擴展至16 Key應用

Holtek新推出BS23B16CA Touch I/O OTP MCU,延伸BS23系列Touch Key應用數量增加至16 Key,能滿足多Key、滑條功能等開發需求,承續Touch MCU產品特色與性能,擁有高感度、抗干擾、低功耗等優點,適合門禁、門鎖、家電類等產品應用。...
2025 年 06 月 30 日

PANJIT推出175°C高結溫HULV超低VF橋式整流器系列 提升高效能功率整流技術

PANJIT推出具備175°C高結溫溫度能力的HULV超低VF橋式整流器系列,持續推進高效能功率整流技術。此系列在800V反向耐壓條件下,展現最佳的熱穩定性與導通效率,廣泛應用於AI伺服器、電信設備、遊戲平台以及80+白金/鈦金級PC電源等高功率密度系統。HULV系列採用先進的平面EPI晶片接面製程技術,並導入聚亞醯胺保護層設計,有效強化產品在嚴苛熱環境下的穩定性與可靠性。...
2025 年 06 月 30 日

Vicor分享高性能電源模組推動邊緣計算最佳實踐

邊緣計算對於充分發揮人工智慧(AI)、機器學習和物聯網(IoT)的全部潜能至關重要。供電和供電效率對於下一代邊緣電腦系統最佳化效能非常關鍵。 隨著邊緣計算機資料處理的增加,該行業的功耗急劇上升。提升供電網路(PDN)才能滿足這些飆升的需求。穩健的供電不僅僅是配電,還包括系統的效率、尺寸和熱效能。Vicor的高功率密度模組是具有頂級效能的DC-DC轉換器,易於配置,可以串聯使用,能快速擴展適應更高的功率需求。...
2025 年 06 月 27 日

天源義記與洛克威爾自動化合作推動數位轉型 成為台灣首家導入Plex雲端製造系統的品牌

機械產業為工業發展的基石,動力傳動系統更如同其心臟,肩負驅動機械運作的關鍵任務。隨著全球產業捲起智慧浪潮,台灣機械業積極推動數位轉型,致力從傳統生產流程中實現自動化與可視化,強化市場競爭力。洛克威爾自動化宣布與台灣專業工程鏈條製造品牌天源義記合作,協助導入Plex雲端製造執行系統(MES),成為台灣首家導入Plex的品牌,協助廠區建立數位化能力與擴展雲端運用,加速智慧轉型並提升競爭力。...
2025 年 06 月 27 日

Holtek推出HT82B45R Low Speed USB OTP MCU 支援USB鍵盤及多種應用

Holtek針對USB應用推出HT82B45R Low Speed USB OTP MCU,符合USB 2.0 Low Speed規範,支援鍵盤用的高阻抗碳膜技術。HT82B45R結合低功耗設計、彈性I/O配置、內建LDO、休眠喚醒機制、看門狗定時器等多項功能,並具備優異的EMC特性,非常適合用於USB鍵盤等電腦週邊設備,亦可用於工業控制、消費性產品及子系統控制器等領域。...
2025 年 06 月 27 日

東京威力科創舉辦機器人大賽 6/30報名截止

東京威力科創(Tokyo Electron) Taiwan舉辦機器人賽事「TEL Robot Combat/東京威力科創機器人大賽」已邁入第10年,受到國家科學及技術委員會南部科學園區管理局(以下稱南科管理局)與金屬工業研究發展中心(以下稱金屬中心)等政府與研究單位的關注與支持。今年度賽事報名進入倒數階段,將於6月30日下午5時截止報名,歡迎全台大專院校以上的學生組隊參加!最終28隊於12月6日高雄駁二大勇P3倉庫一較高下,不僅可帶走加碼高額獎金,總冠軍還可赴日參訪。...
2025 年 06 月 27 日

英飛凌獲SBTi認證 推動低碳化目標達成

英飛凌近期在低碳化方面取得新進展,其溫室氣體減排目標獲得科學基礎減量目標倡議(SBTi)組織的認證。通過審核認證的目標包括公司自身的排放量(範疇1和範疇2)目標以及供應鏈排放量(範疇3)目標。英飛凌的範疇1和範疇2目標符合《巴黎協定》將全球氣溫升幅控制在1.5攝氏度以內的要求,達到了SBTi對近期碳減排目標的最高標準。此外,英飛凌還針對供應鏈制定了正式的範疇3目標,並將與供應商合作作為公司永續發展戰略的基礎。例如,英飛凌採購團隊已經與100多家供應商就碳減排解決方案開展了積極合作。...
2025 年 06 月 27 日

ROHM與芯馳科技聯合開發智慧座艙參考設計「REF68003」

半導體製造商ROHM與車規晶片企業芯馳科技,針對智慧座艙聯合開發參考設計「REF68003」。該參考設計主要包含芯馳科技的智慧座艙SoC「X9SP」產品,並配備了ROHM的PMIC產品,展示於2025年上海車展芯馳科技攤位。...
2025 年 06 月 27 日