解析Foundry Direct Connect 2025大會:英特爾的晶圓代工復興大計

2025年的半導體產業正經歷一場深刻變革,而英特爾,這位曾經的行業霸主,正試圖在風雲變幻的市場中重新定義自己。 4月29日在加州聖荷西舉行的「Foundry Direct Connect 2025大會」,不僅是一場技術發布會,更像是英特爾向全球科技界發出的一份宣言:即使在面臨財務壓力、製程落後和市場份額流失的多重挑戰下,這家擁有半世紀輝煌歷史的晶片巨頭,依然有能力也有決心重返半導體製造的巔峰。...
2025 年 05 月 01 日

超微MI350系列加速器將搭載美光HBM3E 12層堆疊36GB記憶體

美光科技(Micron)宣布,其HBM3E 12層堆疊36GB記憶體將被整合在超微(AMD)即將推出的Instinct MI350系列解決方案中。此次合作突顯能源效率和效能在訓練大型AI模型、提供高傳輸量推論,以及處理複雜之高效能運算工作負載(如資料處理和運算建模)方面的關鍵作用。...
2025 年 06 月 18 日

恩智浦半導體完成對TTTech Auto的收購 強化軟體定義汽車功能

全球車用處理與網路領域的公司恩智浦半導體宣布,根據先前宣布的2025年1月生效的協議,正式完成對TTTech Auto的收購。TTTech Auto專注於針對軟體定義汽車(software-defined...
2025 年 06 月 18 日

意法推出完整IO-Link開發套件 加速感測器與致動器設計

意法半導體推出IO-Link開發套件,提供開發感測器與致動器所需的完整硬體與軟體資源,包含內建智慧型電源開關的致動器電路板,協助開發者加速設計時程。 意法半導體的P-NUCLEO-IOD5A1套件內含致動器,協助使用者充分運用IO-Link雙向點對點通訊協定的優勢,適用於各式裝置節點。IO-Link廣泛應用於工業自動化領域,能提供感測器與致動器間更豐富的互動功能,包括裝置參數設定、診斷回報,以及基本的輸入/輸出資料交換。...
2025 年 06 月 18 日

無人機市場快速成長 格斯科技推出軍用電池解決方案

隨著地緣政治風險攀升,全球軍事技術快速轉型,無人機已晉升為重要戰略資產。根據TrendForce最新預測,全球軍用無人機市場規模將從2022年的165億美元大幅成長至2025年的343億美元,年複合成長率高達27.6%。這一波成長浪潮顯示,各國正積極強化無人機戰力部署,視其為未來戰場的決勝關鍵之一。能源系統作為無人機續航與效能的核心基礎,也同步邁入戰略資產範疇。另根據Global...
2025 年 06 月 18 日

安提國際參加NVIDIA GTC Paris 2025 展出邊緣AI運算平台 推動智慧城市與產業應用

安提國際以銀級贊助商身份參與NVIDIA GTC Paris 2025,於6月11日至12日在Hall展出多款專為嵌入式、邊緣端與企業級AI所打造的邊緣AI運算平台,推動智慧城市、產業應用及交通場域的AI解決方案落地。...
2025 年 06 月 17 日

Littelfuse推出KSC PF系列密封輕觸開關 具100萬次迴圈次數及卓越耐用性

Littelfuse公司今天宣布推出用於表面黏著技術(SMT)的KSC PF系列密封輕觸開關。這些緊湊型IP67級暫態動作開關採用獨特的擴展籠式設計,簡化灌封過程,提高惡劣環境下的長期耐用性,從而增強環境保護。...
2025 年 06 月 17 日

DigiKey在2025 EDS高峰會中榮獲16項獎項 表現獲供應商肯定

DigiKey在2025 EDS領袖高峰會中榮獲16座獎項,在經銷表現、合作夥伴關係與行銷成果上獲得肯定。 DigiKey在5月19日至23日於美國拉斯維加斯舉辦的2025年EDS領袖高峰會中,榮獲供應商夥伴頒發16座獎項。...
2025 年 06 月 17 日

意法半導體推出高壓半橋閘極驅動器STDRIVEG610與STDRIVEG611 提升氮化鎵應用效率與可靠性

意法半導體最新推出適用於氮化鎵(GaN)應用的高壓半橋閘極驅動器,進一步強化設計彈性與功能,有助提升電源轉換效率與系統可靠性。 全新STDRIVEG610與STDRIVEG611提供兩種選擇,協助設計者根據應用需求管理GaN元件,應用範疇涵蓋消費性與工業領域的電源轉換與馬達控制,提升電源效率、功率密度與整體耐用性。...
2025 年 06 月 16 日

晶睿通訊躍升公司治理評鑑第2級 積極推動永續發展與AI安防解決方案

全球智慧安防品牌晶睿通訊重視企業穩健經營,在證券交易所「公司治理評鑑」中,近5年從上市櫃公司第7級躍升至第2級,今年再度入選中小市值(50至100億企業)前5%,展現落實公司治理成果。本屆評鑑裡「推動永續發展」構面之權重提升至歷屆新高,晶睿通訊從環境、社會責任與公司治理(ESG)三大面向,積極推動企業永續經營方針,並提供整合雲端技術的AI解決方案,守護社會安全。...
2025 年 06 月 16 日

美光推出12層堆疊36GB HBM4記憶體以滿足AI需求

美光(Micron)宣布其12層堆疊36GB HBM4已對多家主要客戶送樣。隨著資料中心對AI訓練與推論工作負載需求持續升溫,高效能記憶體的重要性達到歷史新高。美光HBM4在AI記憶體效能和能源效率方面展現出顯著的技術優勢,並為開發下一代AI平台的客戶提供無縫整合的解決方案。...
2025 年 06 月 16 日

英飛凌推出600 V CoolMOS 8 SJ MOSFET 助力光寶伺服器應用效率提升

英飛凌(Infineon)為電源管理解決方案供應商光寶科技提供600 V CoolMOS 8高壓超接面(SJ) MOSFET產品系列,實現了伺服器應用的卓越效率和可靠性。600 V CoolMOS 8提供一體化解決方案,為光寶新一代技術在現有及未來伺服器與資料中心應用帶來最佳化表現。...
2025 年 06 月 16 日

IAR發布Arm與RISC-V開發工具重大更新 提升嵌入式系統開發效率

全球嵌入式系統研發領域的軟體公司IAR正式發表其旗艦產品的重大更新版本:Arm開發工具v9.70和RISC-V開發工具v3.40。這些現代化工具鏈大幅提升了IAR開發平台在性能、安全性和自動化方面的能力,協助汽車、工業、醫療和物聯網等產業更高效地因應複雜的系統開發挑戰,加速產品上市。...
2025 年 06 月 16 日