聯發科開源AI語音辨識模型MR Breeze ASR 25 在地口音辨識更精準

聯發科技集團轄下的聯發創新基地已於Huggingface上架基於OpenAI Whisper的AI語音辨識(Speech to Text, STT)開源模型MediaTek Research Breeze...
2025 年 07 月 01 日

聯電找Intel當靠山:兩個技術追趕者能負負得正嗎?

成熟製程被中國廠商殺成血海,先進製程被台積電壟斷到天邊,但根據日經亞洲的報導,除了之前公布的12奈米,聯電正在探索6奈米晶片生產的可行性,這種製程適合製造WiFi、射頻、藍牙晶片,以及各種應用的AI加速器和電視、汽車處理器。聽起來市場前景不錯,但現實是台積電早就在這些領域深耕多年,客戶關係穩固。聯電現在才想分一杯羹,時機是不是有點尷尬?...
2025 年 07 月 01 日

慧榮UFS方案通過高通數位座艙平台驗證

慧榮科技宣布,其通用快閃記憶體儲存(UFS)解決方案已通過高通Snapdragon SA8295P數位座艙平台的相容性驗證。這項成就將協助汽車領域的客戶在採用Snapdragon SA8295P數位座艙平台設計時,更加安心地導入慧榮的UFS解決方案。...
2025 年 06 月 27 日

艾飛思成為台灣及亞洲首家PCI-SIG認證實驗室

隨著人工智慧與高效能運算需求爆發,高速訊號傳輸介面PCI Express(PCIe)扮演關鍵角色。艾飛思科技近日宣布獲得PCI-SIG授權,成為台灣及亞洲區首家官方認證實驗室,將為全球客戶提供PCIe...
2025 年 06 月 26 日

慧與科技與NVIDIA推出全新AI工廠解決方案 加速各行業AI應用

慧與科技與NVIDIA今日於美國拉斯維加斯的HPE Discover大會上推出全新AI工廠解決方案,以加速各行各業導入人工智慧。此次推出的新產品涵蓋從模組化AI工廠基礎設施、慧與科技的AI就緒RTX PRO伺服器,到新一代慧與科技一站式AI平台HPE...
2025 年 06 月 25 日

連接AI未來 中央大學團隊打造超高速雷射光源

為進一步降低下世代AI高速資料連結所造成的電力消耗及開發新的節能技術。在國科會的支持下,國立中央大學電機系許晉瑋教授研究團隊,成功開發出新穎的單模、超高速、低耗能的垂直共振腔面射型雷射(Vertical...
2025 年 06 月 25 日

TI宣布600億美元投資計畫 強化美國基礎半導體製造能力

德州儀器(TI)宣布新一波投資計畫,將針對七座坐落於美國本土的半導體工廠投資超過600億美元,這是美國歷史上在基礎半導體製造領域的最大投資。德儀正在擴大其美國製造能力,以滿足從汽車到智能手機再到資料中心等領域對半導體日益增長的需求。這些位於德州和猶他州的大型製造基地,總計將創造出超過60,000個美國工作崗位。...
2025 年 06 月 19 日

施耐德/NVIDIA攜手推進AI基礎設施 發表全新EcoStruxure解決方案

施耐德電機與NVIDIA在GTC巴黎大會宣布全球策略合作,攜手推進配電、冷卻、控制技術與高密度機櫃系統的研發,打造支援AI運算的永續基礎設施。施耐德電機亦推出全新模組化EcoStruxure Pod資料中心與EcoStruxure機櫃解決方案,可支援高密度AI工作負載的散熱與配電需求,具備快速部署與彈性擴展優勢。...
2025 年 06 月 19 日

Supermicro發表AI伺服器新品 搭載Instinct MI350系列GPU

美超微(Supermicro)宣布推出採用全新AMD Instinct MI350系列GPU的液冷與氣冷GPU解決方案。此解決方案透過最佳化設計,提供空前的效能,以及最大化的擴充性能和效率。Supermicro...
2025 年 06 月 18 日

超微Advancing AI 2025開跑 晶片/軟體/系統同步大更新

超微(AMD)在人工智慧(AI)領域的布局持續深化。在Advancing AI 2025大會期間,超微推出了一系列硬體、軟體與端到端解決方案,並以對開放生態系的支持作為主軸,全面推動AI技術與應用的進程。...
2025 年 06 月 13 日

PCIe 7.0/光纖Retimer標準同步發表 8.0標準展開路徑探索

PCI-SIG在2025年的年度開發者大會上正式發表PCI Express(PCIe) 7.0標準,以及推動PCIe光化的Optical Aware Retimer標準。PCIe 7.0規範針對資料驅動的應用,如人工智慧/機器學習(AI/ML)、800G乙太網、雲端運算和量子運算。同時,PCI-SIG也宣布,PCIe...
2025 年 06 月 12 日

瞄準Wi-Fi 7換機潮商機 MaxLinear高整合單晶片方案搶市

隨著終端使用者對低延遲、高頻寬的需求日益強烈,從網通設備ODM到電信營運商,無不積極佈局新一代Wi-Fi 7產品。有鑑於此,混合訊號IC業者MaxLinear,推出業界首款高整合12空間串流(Spatial...
2025 年 06 月 09 日