強化連結技術IP實力 萊迪思收購Silicon Image

作者: 蘇宇庭
2015 年 01 月 30 日

萊迪思半導體(Lattice Semiconductor)正式將晶鐌(Silicon Image)收編麾下。萊迪思半導體宣布和Silicon Image簽署最終收購協議;將以每股7.3美元的價格收購Silicon Image,換算總值相當於以現金6億美元完成這宗購併案。未來,萊迪思半導體將借重Silicon Image在有線及無線連結矽智財(IP)實力,強攻現場可編程閘陣列(FPGA)通訊元件市場。


萊迪思半導體董事長暨執行長Darin G. Billerbeck表示,這樁併購案對於萊迪思和Silicon Image而言都將是一場革命性的轉變。整併Silicon Image後,萊迪思將可結合FPGA的設計彈性與快速上市兩大優勢,以及特定應用標準產品(ASSP)高整合度、高效能且成本最佳化的益處,從而藉由更大的經濟規模與材料成本綜效,創造更高的營收與獲利成長。


Billerbeck進一步補充,挾著過去在通訊和工業市場的發展基礎,萊迪思為消費性市場開創了可編程連結(Programmable Connectivity)方案;而Silicon Image也為業界建立多個全球性技術標準,同時擁有厚實的有線連結IP基礎,並具備毫米波(Millimeter Wave)無線技術及軟體服務解決方案。縱觀而言,雙方各自的技術能力、產品組合及發展願景相輔相成,合併之後將能發揮一加一大於二的綜效。


據了解,萊迪思半導體低功耗、小尺寸、低成本的FPGA解決方案於可編程連結應用上大有斬獲;而Silicon Image則在通訊介面IP及標準制定方面擁有堅強的實力。


Silicon Image執行長Camillo Martino指出,這樁交易案是根據Silicon Image董事會同意下進行的策略性決議;該公司堅信,萊迪思延續Silicon Image持續擴張的產品組合策略,並同時滿足客戶不斷變動的市場需求。更重要的是,萊迪思將延襲Silicon Image在有線、無線通訊介面標準制定的歷史經驗並加以傳承。


未來,萊迪思半導體將基於Silicon Image過去奠定的資產和地位,致力於為半導體產業建立標準,同時投資新的技術並將之推進到市場,使該公司具備更好的資產,以為客戶的產品策略提供更好的解決方案。

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