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萊迪思pASSP介面橋接應用元件實現低成本視訊介面橋接應用

發布日期:2016/05/25 關鍵字:LatticeCrossLinkpASSP

萊迪思半導體(Lattice)宣布推出首款CrossLink可編程橋接應用元件,可支援各式行動裝置影像感測器和顯示器的主流協定。採用嵌入式攝影鏡頭和顯示器的系統往往缺少合適的介面或介面數量不足,而介面橋接元件即可解決這些問題。最新的CrossLink元件定義了全新的pASSP元件類別,結合FPGA的靈活性和快速產品上市時程及ASSP在功耗和功能優化方面的特性。

萊迪思半導體消費性電子產品資深行銷總監C.H. Chee表示,該元件能夠為各種視訊技術提供FPGA的靈活性及ASSP的高效能兩大優勢,滿足大量成長應用領域所需的快速、靈活的創新技術,並且能解決單一裝置擁有太多互不相容介面的迫切挑戰。

作為首款pASSP,該元件擁有較高頻寬、較低功耗及較小尺寸,可實現低成本視訊橋接應用,為虛擬實境頭盔、無人機、智慧型手機、平板電腦、攝影鏡頭、穿戴式裝置以及人機介面(HMI) 等應用的理想選擇。

該元件的功能包括:MIPI D-PHY橋接應用支援12Gbit/s頻寬,實現高達4K UHD解析度的視訊傳輸;支援行動裝置、攝影鏡頭、顯示器及傳統介面;擁有6mm2較小尺寸的封裝選擇;較低運作功耗的可編程橋接解決方案;內建睡眠模式;並 結合ASSP和FPGA優勢,提供較佳解決方案。

萊迪思網址:www.latticesemi.com

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