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智慧語音應用夯 英飛凌擴大MEMS麥克風布局

文‧藍天浩 發布日期:2017/07/28 關鍵字:智慧語音英飛凌麥克風MEMS技術

智慧語音應用日益蓬勃,促使晶片大廠英飛凌(Infineon)宣布,進軍已封裝矽麥克風市場,並推出滿足高效能、低雜訊需求的微機電系統(MEMS)麥克風系列產品,未來將與樓氏電子(Knowles Electronics)、應美盛(InvenSense)、意法半導體(ST)等MEMS麥克風製造商正面交鋒。

事實上,英飛凌過去就已擁有MEMS麥克風業務,只不過一直以來,都是以提供MEMS麥克風裸晶給諸如歌爾聲學(Goertek)、瑞聲聲學(AAC)與BSE等聲學元件製造商為主要營運模式,形同是軍火供應商的角色,所以才會在新聞發布中特別強調「已封裝」字眼。而今,英飛凌正式跨入已封裝MEMS麥克風市場,無論對該公司或既有合作夥伴來說,皆是相當重大的轉變。

英飛凌電源管理與多元電子事業處感測器產品系列主管暨資深協理Roland Helm博士表示,這項業務的延伸,是基於該公司與全球封裝夥伴在裸晶MEMS與ASIC大量生產合作的商業模式。未來,該公司仍會持續強化並擴大與合作夥伴的裸晶業務,同時也將針對低雜訊高階應用的需求,推出兩款已封裝麥克風產品。

英飛凌新發布的兩款已封裝MEMS麥克風,一款是採用類比式介面的IM70A135,一款是數位式介面的IM69D130,皆採用英飛凌雙背板(Dual backplate)MEMS技術,訊噪比(SNR)宣稱高達70dB;另外,可在135dB聲壓位準(SPL)下提供10%的極低失真等級。這兩款麥克風皆採用4mm x 3mm x 1.2mm MEMS封裝,極適合高品質錄音和遠場語音擷取應用。

圖說:英飛凌新發布的兩款已封裝MEMS麥克風,分別採用類比和數位介面設計。

現行的MEMS麥克風技術均採用聲波致動薄膜和靜態背板,而英飛凌的雙背板MEMS技術在兩個背板之間嵌入薄膜,因此能獲得更佳的高頻抗擾性,實現更出色的音訊訊號處理,並將10%總諧波失真(THD)的聲學過載點提升到135dB SPL。

70dB的訊噪比較傳統MEMS麥克風優化了6dB。這樣的功能強化等同於讓使用者可從兩倍遠的距離說出語音指令,而麥克風截取到同質的音訊。此外,這些類比與數位麥克風擁有優異的麥克風對麥克風匹配能力(±1dB靈敏度匹配與±2°相位匹配),適合陣列式實作,這些特色也讓MEMS麥克風適合用在高精準度的波束成形與降噪應用上。

這兩款MEMS麥克風預計將於2017年第四季開始供應工程樣品,2018年第一季進入量產。

很顯然,英飛凌這個舉動,是看準了未來智慧語音助音應用將大舉起飛的發展趨勢,並希望藉由將產品定位在高階市場,來與其裸晶MEMS和ASIC業務合作夥伴進行產品區隔,究竟最終能否維持好這既競爭又合作的關係,仍待後續觀察。

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