熱門關鍵字:ADAS | 藍牙5 | NB-IoT | AI | 工業4.0

訂閱電子報

立刻輸入Email,獲取最新的資訊:

收藏功能:
分享報新知:
其他功能:

新思/Ansys結盟 EDA設計/模擬大整合

文‧陳妤瑄 發布日期:2017/08/18 關鍵字:Place&RouteLayout台積電

新思(Synopsys)過去原本是安矽思(Ansys)在仿真模擬EDA軟體的競爭者之一,不過2017年6月Synopsys已正式對外發布,決定將Ansys的RedHawk模擬軟體技術納入其Synopsys IC Compiler II設計流程中,該合作將為半導體產業帶來的效益不容小覷。

Ansys模擬軟體整合到Synopsys開發工具中,將為邏輯合成與布局繞線(Place&Route)增加更多功能,並帶來更快速的設計探索、設計弱點檢測、最佳化與熱感知的可靠度。Synopsys和ANSYS也將在SynopsysPrimeTime和ANSYS RedHawk之間提供反饋迴路,以快速執行電壓感知時序分析,避免不必要的保護頻帶(Guard-banding)和設計餘量。

Ansys全球半導體事業部總經理暨副總裁John Lee表示,由於Ansys的開發工具目前已受到相當普遍的使用,客戶已相當習慣Ansys與益華電腦(Cadence)或Ansys與明導國際(Mentor)兩種開發工具的結合使用,不過為因應未來的製程挑戰,也開始出現讓開發工具更緊密結合的需求,這也就是近期Ansys與Synopsys進一步整合的原因,此一合作同時受到了台積電、聯發科等半導體廠商的支持。

Ansys近年在半導體領域著墨至深,並與不少國際半導體大廠有重要合作。若以仿真模擬EDA軟體領域來看,目前Ansys較大的競爭者為Cadence,該領域市場占有率Ansys約為80%,Cadence則為20%。

雖然Cadence也有提供仿真模擬軟體,不過該軟體主要針對IC設計,像是P&R工具、Layout工具等,模擬軟體為輔來提供開發工具,而Ansys則是以模擬軟體為主,沒有跨入IC設計領域。

Ansys台灣區總經理童承方表示,由於IC設計從開始到最後,模擬(Simulation)的需求是相當多的,而Ansys則主要是在低電源損耗設計、系統等級電子防護ESD、晶片電磁輻射EMI等,這樣的仿真與電路布線(Layout)做的仿真是大不相同的。

童承方進一步表示,從奈米製程還在初期開發階段、尚未量產時,台積電就與Ansys密切合作,原因在於台積電在新製程導入時,必須對自身與客戶的開發工具有很好的掌握性,使其在設計階段就能驗證出哪些問題是必須排除的,如此一來,當台積電將製程文件公開給客戶時,才能確保客戶能很放心地遵循這些文件來設計晶片。若客戶遵循這些文件後,在量產時才發現製程是有問題的,其損失將會是難以想像的大。因此,台積電與Ansys的共同開發,往往會歷經數次改版,才會有最終版本產出。

研討會專區
熱門文章