三星開始供應1Gb XDR DRAM

2009 年 12 月 11 日

Rambus宣布三星電子(Samsung Electronics)將開始供應1Gb XDR DRAM記憶體裝置。在Rambus XDR記憶體架構中，XDR DRAM為關鍵元件。三星1Gb XDR DRAM裝置有助於將XDR技術的運用範圍擴展到遊戲機、運算及消費性電子產品等應用。
 



Rambus全球授權暨行銷資深副總裁Sharon Holt表示，三星的市場領導地位反映了系統製造商對Rambus XDR DRAM穩定供貨的信賴。設計人員可運用XDR記憶體領先全球的寬頻效能，以較少的裝置及較高的功耗效率滿足系統需求。
 



Rambus表示，相較於現今標準型記憶體，XDR記憶體架構能夠達到極高的效能。針對要求嚴苛的運算及消費性電子產品應用，XDR記憶體架構能提供絕佳的頻寬與優異的功耗效率。
 



Rambus網址：www.rambus.com

標籤
相關文章

Rambus記憶體技術再突破

2009 年 10 月 27 日

Xilinx聯手三星促成全球首例5G NR商業部署

2019 年 03 月 15 日

三星推出Galaxy Note20 Ultra　支援恩智浦UWB技術

2020 年 08 月 18 日

上海先楫微控制器採用晶心AndesCore核心

2021 年 12 月 01 日

愛德萬6/29~7/1於SEMICON China展示IC測試方案

2023 年 06 月 26 日

世邁科技推出全新CXL記憶體擴充卡系列

2024 年 05 月 14 日
前一篇
飛思卡爾新款QorIQ處理器瞄準純IP應用
下一篇
瞄準聯網/多媒體功能　處理器商搶進電子書
近期研討會 More
白皮書

【經典秘笈下載】電源監控器處理延長電池壽命並提高性能

2025 年 01 月 13 日

【工程師必備收藏】SiC引領能源新革命: 高效儲能與轉換系統設計指南

2024 年 10 月 14 日

【免費下載】解鎖未來智慧車關鍵議題！免費下載《AI智慧車與智慧座艙》白皮書

2024 年 09 月 18 日

【成功案例分享】即刻下載！ROHM使用Siemens Tanner提供一流的dual MOSFET元件

2024 年 05 月 07 日

【熱門白皮書】快來下載！類比混合訊號驗證方法論

2024 年 01 月 31 日
重磅專訪

Silicon Labs亞太區暨日本業務副總裁王祿銘：2025物聯網/邊緣AI深度結合創新局

2025 年 01 月 17 日

ams OSRAM Rest of Asia技術行銷總監李定翰：光與AI融合深化感測技術/應用

2025 年 01 月 13 日

Qorvo資深產品行銷經理陳慶鴻：高整合/低電壓射頻前端再進化

2025 年 01 月 09 日

以研發實力為根基　搭配國際策略合作　WAFERLOCK維夫拉克 插旗服務型機器人市場

2025 年 01 月 06 日

MIPS執行長Sameer Wasson：微架構才是CPU的護城河

2024 年 12 月 18 日
最新文章

筑波攜手MiR自主移動機器人助智慧工廠升級

2025 年 01 月 24 日

TI無輔助GaN返馳式轉換器克服AC/DC變壓器設計挑戰

2025 年 01 月 24 日

高密度電源需求大增　Si/SiC/GaN元件特性各有千秋

2025 年 01 月 23 日

繁中生成式AI落地　AI Labs產業年會探討台灣優勢

2025 年 01 月 23 日

台灣中小型製造廠三週導入UR焊接機器人效率提升80%

2025 年 01 月 23 日
編輯推薦

MCU結合微型AI　智慧應用深入製造現場(1)

2025 年 01 月 22 日

滿足嵌入式應用特殊需求　eUSB2V2標準問世

2025 年 01 月 22 日

覆晶封裝導入銅柱技術　可靠度評估不可輕忽

2025 年 01 月 17 日

愛德萬對FormFactor/Technoprobe進行策略投資並取得小額股權

2025 年 01 月 17 日

NVIDIA發表RTX 50系列顯卡與Project Digits　劍指AI應用個人開發者

2025 年 01 月 07 日
城邦文化事業股份有限公司版權所有、轉載必究．Copyright(c) 2004 - 2025 Cite Publishing Ltd.