CPO設計/多物理模擬全面應援　資料中心高效運算時代翩然而至(1)

CPO設計仍有多重的挑戰待克服，包括光/電訊號整合、光耦合訊號損失、熱能管理及封裝結構穩定性等。這些挑戰依賴模擬工具，以進行精準分析與優化。 生成式人工智慧(GAI)的廣泛應用，帶動矽光子技術與光學共同封裝(CPO)的快速發展。AI可以用於生成文字、圖片與影片，對資料傳輸與運算效能的需求節節攀升。隨著資料中心的電子傳輸逐漸遇到頻寬與延遲瓶頸，矽光子與CPO技術成為實現高頻寬傳輸需求的關鍵。然而，CPO設計仍有多重的挑戰待克服，包括光/電訊號整合、光耦合訊號損失、熱能管理及封裝結構穩定性等。這些挑戰依賴模擬工具，以進行精準分析與優化。透過整合多物理模擬技術，設計人員可以在設計階段預測潛在問題，優化晶片效能，並加速CPO技術的量產進程，為生成式AI的大規模應用鋪路。...
2025 年 01 月 02 日

CPO設計/多物理模擬全面應援　資料中心高效運算時代翩然而至(2)

CPO設計仍有多重的挑戰待克服，包括光/電訊號整合、光耦合訊號損失、熱能管理及封裝結構穩定性等。這些挑戰依賴模擬工具，以進行精準分析與優化。 電訊號分析優化CPO布局 (承前文)Ansys Principal...
2025 年 01 月 02 日

CPO進展飛快　矽光子擊鼓進軍高速傳輸

隨著大型人工智慧(AI)模型訓練需要高速資料傳輸，以及矽光子技術逐漸成熟，共同封裝光學(CPO)在市場上展露頭角。CPO技術透過半導體製程，將光收發相關元件與電子元件封裝在一起，藉此縮短訊號傳輸的距離，以光學傳輸加速資料中心內部伺服器或機櫃之間的資料速度並降低功耗。目前台灣的CPO技術多數採用矽光子，為矽光子帶來商業化契機。業界多年研究矽光子技術的成果，也成為CPO應用發展的重要助力。...
2024 年 09 月 09 日

光子傳輸時代來臨　 CPO全力應援AI高速運算

生成式人工智慧(AI)應用爆發，規模不斷擴大的大型語言模型(LLM)帶動資料中心處理的數據量高速成長，亟需增加傳輸速度並解決散熱問題。面對資料傳輸速度的瓶頸，業界將目光轉向光子傳輸技術，期待光學元件在光學共同封裝(CPO)的技術整合下，讓數據傳輸更快且更節能。...
2024 年 09 月 06 日

高速光傳輸應援AI　CPO/LPO/CO各有優勢(1)

AI對資料傳輸的需求持續成長，CPO、LPO，以及CO作為高速光網路時代的技術主角，受到業界關注。為了降低功耗並加快資料傳輸數度，資料中心升級光通訊系統也勢在必行。 近年來，隨著人工智慧(AI)的快速成長，對於高速傳輸、低延遲的資料傳輸需求大幅增加，也推動了光傳輸技術的快速發展。針對通訊方面，除了最近相當熱門的共封裝光學(Co-Packaged...
2024 年 08 月 23 日

高速光傳輸應援AI　CPO/LPO/CO各有優勢(2)

AI對資料傳輸的需求持續成長，CPO、LPO，以及CO作為高速光網路時代的技術主角，受到業界關注。為了降低功耗並加快資料傳輸數度，資料中心升級光通訊系統也勢在必行。 CPO即將興起 (承前文)在高速資料傳輸中，銅電路會導致訊號衰減和失真，隨著電路長度的增加，訊號衰減和失真變得更加明顯。CPO的出現，讓設計人員能夠直接將不同的晶片整合到共用基板上，有效節省功耗並擴展頻寬(圖2)。...
2024 年 08 月 23 日

CPO突破半導體極限　矽光子晶片即將上陣(1)

矽光子技術已成為半導體產業的關鍵研發核心，若能將處理光訊號的光波導元件整合到矽晶片上，同時處理電訊號和光訊號，便可達到縮小元件尺寸、減少耗能、降低成本的目標。 2020年Intel就已提出矽光子將是先進封裝技術的發展關鍵，如今四年過去，矽光子技術已真正成為半導體產業的關鍵研發核心，並預計兩年後將完成整合正式上陣。面對這次的「電」去「光」來新革命，業界廠商需要做足準備。...
2024 年 08 月 07 日

CPO突破半導體極限　矽光子晶片即將上陣(2)

矽光子技術已成為半導體產業的關鍵研發核心，若能將處理光訊號的光波導元件整合到矽晶片上，同時處理電訊號和光訊號，便可達到縮小元件尺寸、減少耗能、降低成本的目標。 (承前文)PIN是由一組高摻雜P(p+)型區和N(n+)型區之間，夾著一層本質(Intrinsic)區所組成。在負偏壓下二極體的空乏寬度(Wd)，會擴展至整個本質層。如圖2下能帶結構所示，當入射到本質層中的光子被吸收後，於導電和價電帶間產生電子——電洞對的漂移而形成電流。在矽光子元件的研發中最重要的方向，就是在不影響常規CMOS元件的特性下，透過調整光電偵測器PIN的製程，且能使效能與頻寬達到最佳化。...
2024 年 08 月 07 日

3DIC/小晶片發威　CPO前景可期(1)

光學元件最初只在長距離通訊中占主導地位，但現已廣泛應用於資料中心的短距離通訊，並使用插拔式光學收發器提升機架內與機架間的頻寬密度。為因應這些挑戰，業界正積極投資CPO與OIO，以滿足不斷發展的新興應用和未來高容量的網路需求。...
2024 年 08 月 05 日

3DIC/小晶片發威　CPO前景可期(2)

光學元件最初只在長距離通訊中占主導地位，但現已廣泛應用於資料中心的短距離通訊，並使用插拔式光學收發器提升機架內與機架間的頻寬密度。為因應這些挑戰，業界正積極投資CPO與OIO，以滿足不斷發展的新興應用和未來高容量的網路需求。...
2024 年 08 月 05 日

突破AI資料傳輸瓶頸　CPO/LPO高速傳輸障礙迎刃解

過去半年到一年，人工智慧(AI)的技術成長超乎預期。是德科技資深技術專案經理林昭彥提及，AI市場的快速發展，從ChatGPT的用戶成長數據中可見一斑。過去Facebook在推出40週之後，用戶達到百萬，Instagram則在推出12週後累積百萬用戶。而ChatGPT在推出的一週之內，用戶數即達到百萬。AI已經成為時勢所趨，同時AI模型的參數量呈現倍數成長，除了帶動半導體的需求，也需要克服大數據傳輸的挑戰。...
2024 年 06 月 03 日

Molex推出CPO混合式光電連接器互連解決方案

莫仕(Molex)宣布推出首款用於共封裝光學元件(CPO)的可插拔式模組解決方案。全新的外部鐳射源互連系統(ELSIS)是一個具有箱體、光學和電氣連接器及可插拔式模組的完整系統，使用成熟的技術來加速超大規模資料中心的開發。...
2022 年 09 月 15 日
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