掌握光衰/可靠度/突破驗證瓶頸　矽光子與CPO光速量產

2025年，AI高速運算的競賽持續升溫。全球AI供應鏈都面臨相同挑戰：電子頻寬已逼近物理極限，光電整合已成為趨勢。在這波升級浪潮中，矽光子技術(Silicon Photonics)與CPO(Co-Packaged...
2026 年 03 月 04 日

Lightmatter積極與半導體業者合作完善CPO解決方案

AI矽光子互連解決方案廠商Lightmatter以雷射光源為核心技術，為強化整體解決方案完整性近期積極與創意電子(GUC)、Synopsys、Cadence等廠商合作，分別與創意電子(GUC)聯手推動商業化Passage...
2026 年 02 月 03 日

Lightmatter整合式雷射架構卡位台AI CPO產業鏈

AI的發展帶動高速傳輸技術的高度需求，雷射光源技術廠商Lightmatter宣布，推出Very Large Scale Photonics(VLSP)技術。並整合至Guide平台，打造高整合度的光源引擎，並推動雷射製造從仰賴人工組裝的生產模式，邁向類晶圓代工(Foundry-Grade)的量產流程。VLSP技術運用大規模光子整合，突破光功率擴展的既有限制，為AI時代的光子互連藍圖奠定基礎。Guide平台在初期即實現光學頻寬密度提升8倍，同時具備高度部署擴展性與波長穩定度，提升AI基礎建設品質。...
2026 年 02 月 02 日

從研發邁入商用部署　CPO技術成AI工廠核心基礎

SEMICON Taiwan主辦的異質整合國際高峰論壇第二天議程，齊聚業界一線大廠，重點探討晶片技術、共同封裝光學(CPO)元件、光學引擎、基板和測試解決方案，以及高效能運算、高密度模組和先進散熱解決方案，滿足下一代AI運算需求。...
2025 年 09 月 12 日

嵌入式光學模組出貨量進入爆發期　CPO技術成AI運算關鍵

根據Counterpoint Research最新發布的《矽光子與共同封裝光學(CPO)報告》指出，嵌入式或整合式半導體光學模組的應用正迅速擴展，包括On-Board Optics(OBO)、Near-Packaged...
2025 年 07 月 17 日

博通推出第三代200G/lane CPO技術　強化AI應用支援

博通(Broadcom)發表其共同封裝光學(Co-Packaged Optics；CPO)技術的重大進展，並推出第三代200G/lane CPO產品線。除了達成200G/lane的技術突破外，博通也展示成熟發展的第二代100G/lane...
2025 年 05 月 16 日

CPO設計/多物理模擬全面應援　資料中心高效運算時代翩然而至(1)

CPO設計仍有多重的挑戰待克服，包括光/電訊號整合、光耦合訊號損失、熱能管理及封裝結構穩定性等。這些挑戰依賴模擬工具，以進行精準分析與優化。 生成式人工智慧(GAI)的廣泛應用，帶動矽光子技術與光學共同封裝(CPO)的快速發展。AI可以用於生成文字、圖片與影片，對資料傳輸與運算效能的需求節節攀升。隨著資料中心的電子傳輸逐漸遇到頻寬與延遲瓶頸，矽光子與CPO技術成為實現高頻寬傳輸需求的關鍵。然而，CPO設計仍有多重的挑戰待克服，包括光/電訊號整合、光耦合訊號損失、熱能管理及封裝結構穩定性等。這些挑戰依賴模擬工具，以進行精準分析與優化。透過整合多物理模擬技術，設計人員可以在設計階段預測潛在問題，優化晶片效能，並加速CPO技術的量產進程，為生成式AI的大規模應用鋪路。...
2025 年 01 月 02 日

CPO設計/多物理模擬全面應援　資料中心高效運算時代翩然而至(2)

CPO設計仍有多重的挑戰待克服，包括光/電訊號整合、光耦合訊號損失、熱能管理及封裝結構穩定性等。這些挑戰依賴模擬工具，以進行精準分析與優化。 電訊號分析優化CPO布局 (承前文)Ansys Principal...
2025 年 01 月 02 日

CPO進展飛快　矽光子擊鼓進軍高速傳輸

隨著大型人工智慧(AI)模型訓練需要高速資料傳輸，以及矽光子技術逐漸成熟，共同封裝光學(CPO)在市場上展露頭角。CPO技術透過半導體製程，將光收發相關元件與電子元件封裝在一起，藉此縮短訊號傳輸的距離，以光學傳輸加速資料中心內部伺服器或機櫃之間的資料速度並降低功耗。目前台灣的CPO技術多數採用矽光子，為矽光子帶來商業化契機。業界多年研究矽光子技術的成果，也成為CPO應用發展的重要助力。...
2024 年 09 月 09 日

光子傳輸時代來臨　 CPO全力應援AI高速運算

生成式人工智慧(AI)應用爆發，規模不斷擴大的大型語言模型(LLM)帶動資料中心處理的數據量高速成長，亟需增加傳輸速度並解決散熱問題。面對資料傳輸速度的瓶頸，業界將目光轉向光子傳輸技術，期待光學元件在光學共同封裝(CPO)的技術整合下，讓數據傳輸更快且更節能。...
2024 年 09 月 06 日

高速光傳輸應援AI　CPO/LPO/CO各有優勢(1)

AI對資料傳輸的需求持續成長，CPO、LPO，以及CO作為高速光網路時代的技術主角，受到業界關注。為了降低功耗並加快資料傳輸數度，資料中心升級光通訊系統也勢在必行。 近年來，隨著人工智慧(AI)的快速成長，對於高速傳輸、低延遲的資料傳輸需求大幅增加，也推動了光傳輸技術的快速發展。針對通訊方面，除了最近相當熱門的共封裝光學(Co-Packaged...
2024 年 08 月 23 日

高速光傳輸應援AI　CPO/LPO/CO各有優勢(2)

AI對資料傳輸的需求持續成長，CPO、LPO，以及CO作為高速光網路時代的技術主角，受到業界關注。為了降低功耗並加快資料傳輸數度，資料中心升級光通訊系統也勢在必行。 CPO即將興起 (承前文)在高速資料傳輸中，銅電路會導致訊號衰減和失真，隨著電路長度的增加，訊號衰減和失真變得更加明顯。CPO的出現，讓設計人員能夠直接將不同的晶片整合到共用基板上，有效節省功耗並擴展頻寬(圖2)。...
2024 年 08 月 23 日
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