曾經曇花一現的互補式金屬氧化物半導體(CMOS)功率放大器(PA)，在Javelin力拱下又出現一線生機。看準CMOS製程可節省成本的優勢，Javelin以獨有的雙差動訊號電路設計，修改晶片內部電路架構後，推出新一代CMOS PA產品，並試圖取代砷化鎵PA。
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| Javelin亞太區總監T. H. Koh表示，針對中國大陸3G標準TD-SCDMA，僅須將現有的3G CMOS PA產品稍加修改，即可支援。 |
Javelin亞太區總監T. H. Koh表示，CMOS製程優於砷化鎵之處在於較低的成本與功耗，因此射頻(RF)晶片已紛紛導入CMOS製程，並於市場受到歡迎，更促使芯科實驗室(Silicon Labs)隨即跟進開發CMOS PA產品。
CMOS製程除了成本、功耗皆低外，Koh表示，憑藉Javelin獨有的雙差動訊號電路設計，讓CMOS PA的晶片效能可以超越砷化鎵PA，預期可吸引廠商的目光。針對先前CMOS PA效能未如砷化鎵PA的說法，獨家代理Javelin產品的益登科技業務四處資深協理董至明解釋，這是由於芯科實驗室CMOS PA採單訊號傳輸方式，但經過Javelin的技術改良下，該公司產品在雜訊、整合度、成本與平均28毫瓦(mW)的功耗上皆較過去有更大的進展，甚至也比砷化鎵PA產品優良。
至於現有發展砷化鎵PA的廠商尚包括RFMD、安華高(Avago)、亞德諾(ADI)與三菱(Mitsubishi)等，並擁有極高的市占率，Javelin以後進廠商之姿如何與之抗衡？Koh表示，一旦客戶了解CMOS PA的各種優勢後，CMOS PA即可望如CMOS RF產品發展相同，由最初的不被採用，到最後廣受歡迎，雖然目前無法預估Javelin產品在2010年6月量產後可取得多少市占率，但最遲2010年底到2011年初即可看到採用Javelin CMOS PA的產品上市。
看好3G市場持續成長的態勢，Koh指出，Javelin以3G PA為切入點，未來也將發展支援4G通訊技術的新一代產品，目前該公司皆以國際一線手機大廠為主要合作對象，另外3G網卡及相關內建3G模組的產品也是該公司的目標市場。
